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DS90C387

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+3.3V、デュアル・ピクセル LVDS ディスプレイ・インターフェイス (LDI) - SVGA/QXGA トランスミッタ

製品詳細

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
QFP (NEZ) 100 256 mm² 16 x 16
  • デジタル・ディスプレイ・インタフェースであるOpenLDI 仕様
    に準拠
  • dual data 28/ DS90C387 では32.5MHz ~ 112MHz (170MHz) のクロック周
    波数に対応、DS90CF388 では40 ~ 112MHzのクロック周波
    数に対応
  • SVGA からQXGAまでの解像度に対応
  • 低コストな長いケーブルをドライブ可能
  • 最大帯域幅5.38Gbps
  • ケーブル負荷の影響を低減するプリエンファシス
  • 符合間干渉を低減するトランスミッタからのDC バランス・デー
    タ転送
  • ケーブル・デスキュー機能: レシーバ入力で± 1LVDS デー
    タ・ビット幅( クロック周波数80MHz 以下) までのペア間ス
    キューを吸収、ペア内スキュー300ps 許容
  • GUI コントローラおよびタイミング・コントローラとのインタフェース
    をサポートするデュアル・ピクセル・モード、シングル・ピクセル
    GUIインタフェースをサポートするシングル・ピクセル・モード
  • サイクルごとのジッタを低減するトランスミッタ
  • 5V 耐圧のデータと制御入力ピン
  • データおよび制御信号に対するストローブ・エッジを設定可能
    ( 立ち上がりまたは立ち下がり)
  • FPD-Linkとの下位互換の構成が設定可能
  • FPD-Link 下位互換のための第2LVDS クロック
  • DC バランス・モードでの2 つのユーザー定義信号
  • ANSI/TIA/EIA-644-1995 LVDS 標準互換

  • デジタル・ディスプレイ・インタフェースであるOpenLDI 仕様
    に準拠
  • dual data 28/ DS90C387 では32.5MHz ~ 112MHz (170MHz) のクロック周
    波数に対応、DS90CF388 では40 ~ 112MHzのクロック周波
    数に対応
  • SVGA からQXGAまでの解像度に対応
  • 低コストな長いケーブルをドライブ可能
  • 最大帯域幅5.38Gbps
  • ケーブル負荷の影響を低減するプリエンファシス
  • 符合間干渉を低減するトランスミッタからのDC バランス・デー
    タ転送
  • ケーブル・デスキュー機能: レシーバ入力で± 1LVDS デー
    タ・ビット幅( クロック周波数80MHz 以下) までのペア間ス
    キューを吸収、ペア内スキュー300ps 許容
  • GUI コントローラおよびタイミング・コントローラとのインタフェース
    をサポートするデュアル・ピクセル・モード、シングル・ピクセル
    GUIインタフェースをサポートするシングル・ピクセル・モード
  • サイクルごとのジッタを低減するトランスミッタ
  • 5V 耐圧のデータと制御入力ピン
  • データおよび制御信号に対するストローブ・エッジを設定可能
    ( 立ち上がりまたは立ち下がり)
  • FPD-Linkとの下位互換の構成が設定可能
  • FPD-Link 下位互換のための第2LVDS クロック
  • DC バランス・モードでの2 つのユーザー定義信号
  • ANSI/TIA/EIA-644-1995 LVDS 標準互換

DS90C387/DS90CF388 は、最高QXGAまでの解像度を持つフラットパネル・ディスプレイとホスト・マシンの間で、デュアル・ピク セルでのデータ伝送をサポートするトランスミッタ/レシーバのペアです。 トランスミッタは、48ビットのCMOS/TTL データ(24 ビット・カ ラーの2ピクセル分) を、高速な8 ペアのLVDS ( 低電圧差動シグナリング) シリアル・データ列に変換します。 また制御信号 (VSYNC、HSYNC、DE、2 つのユーザー定義信号) をブランキング期間中に伝送します。 112MHz デュアル・ピクセルの最大伝 送レートでは、LVDS データ・ライン伝送レートは672Mbpsとなり、総スループットは5.38Gbps (672MB/sec) です。 また、ほかに2 つ のモードをサポートしています。 1 つは24ビット・カラー・データ( シングル・ピクセル) を最大170MHz でトランスミッタに取り込みま す。 このモードでは、トランスミッタでシングル・ピクセルをデュアル・ピクセルに変換し、LVDSクロック出力の周波数は最大85MHzと なります。 もう1 つの動作モードは、従来のFPD-Link デバイスとの相互接続です。

以前のFPD-Link デバイスに比べ、このLDI (LVDS ディスプレイ・インタフェース) チップセットは3 つの点を改良することにより、 高い帯域幅をサポートし、長いケーブルをドライブできるようになりました。 帯域幅を上げるために、最大ピクセル・クロック周波数を 112MHz (170MHz) に上げ、8 ペアのシリアルLVDS 出力を備えました。 まず、ユーザーが選択可能なプリエンファシス機能を設け て信号遷移時のLVDS 駆動電流を増やし、ケーブル負荷の影響を打ち消してドライブ能力を高めています。 次に、サイクルごとの DC バランスを行って符合間干渉(ISI) を低減しています。 プリエンファシスとDC バランスによって、ケーブル端のレシーバで、歪み の小さいアイ・パターンを得られます。 最後に、ケーブル・デスキュー機能が長いケーブルにおけるペア間スキューを± 1LVDS データ・ビット幅( クロック周波数80MHz 以下) まで吸収します。以上の3 項目の改良により、5m 以上のケーブルをドライブできるよ うになりました。このチップセットは、高解像度のフラットパネル・ディスプレイ・アプリケーションで、EMI とケーブル長の問題を解決できる理想的な手段といえます。データ・ビット幅を確保しながら高解像度パネルに必要な帯域幅を提供する一方で、EMI とシールド要求を軽減するためにクロック周波数を低く保てる、LVDS技術に基づく信頼性の高いインタフェースを提供します。詳細は「アプリケーション情報」を参照してください。

DS90C387/DS90CF388 は、最高QXGAまでの解像度を持つフラットパネル・ディスプレイとホスト・マシンの間で、デュアル・ピク セルでのデータ伝送をサポートするトランスミッタ/レシーバのペアです。 トランスミッタは、48ビットのCMOS/TTL データ(24 ビット・カ ラーの2ピクセル分) を、高速な8 ペアのLVDS ( 低電圧差動シグナリング) シリアル・データ列に変換します。 また制御信号 (VSYNC、HSYNC、DE、2 つのユーザー定義信号) をブランキング期間中に伝送します。 112MHz デュアル・ピクセルの最大伝 送レートでは、LVDS データ・ライン伝送レートは672Mbpsとなり、総スループットは5.38Gbps (672MB/sec) です。 また、ほかに2 つ のモードをサポートしています。 1 つは24ビット・カラー・データ( シングル・ピクセル) を最大170MHz でトランスミッタに取り込みま す。 このモードでは、トランスミッタでシングル・ピクセルをデュアル・ピクセルに変換し、LVDSクロック出力の周波数は最大85MHzと なります。 もう1 つの動作モードは、従来のFPD-Link デバイスとの相互接続です。

以前のFPD-Link デバイスに比べ、このLDI (LVDS ディスプレイ・インタフェース) チップセットは3 つの点を改良することにより、 高い帯域幅をサポートし、長いケーブルをドライブできるようになりました。 帯域幅を上げるために、最大ピクセル・クロック周波数を 112MHz (170MHz) に上げ、8 ペアのシリアルLVDS 出力を備えました。 まず、ユーザーが選択可能なプリエンファシス機能を設け て信号遷移時のLVDS 駆動電流を増やし、ケーブル負荷の影響を打ち消してドライブ能力を高めています。 次に、サイクルごとの DC バランスを行って符合間干渉(ISI) を低減しています。 プリエンファシスとDC バランスによって、ケーブル端のレシーバで、歪み の小さいアイ・パターンを得られます。 最後に、ケーブル・デスキュー機能が長いケーブルにおけるペア間スキューを± 1LVDS データ・ビット幅( クロック周波数80MHz 以下) まで吸収します。以上の3 項目の改良により、5m 以上のケーブルをドライブできるよ うになりました。このチップセットは、高解像度のフラットパネル・ディスプレイ・アプリケーションで、EMI とケーブル長の問題を解決できる理想的な手段といえます。データ・ビット幅を確保しながら高解像度パネルに必要な帯域幅を提供する一方で、EMI とシールド要求を軽減するためにクロック周波数を低く保てる、LVDS技術に基づく信頼性の高いインタフェースを提供します。詳細は「アプリケーション情報」を参照してください。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DS90C387/DS90CF388 Dual Pixel LVDS Display Interface (LDI)-SVGA/QXGA (jp) データシート (Rev. G 翻訳版) 最新英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2006年 2月 3日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs 2018年 11月 9日
技術記事 Finding the right pixel clock frequency and throughput for an LVDS display resolut PDF | HTML 2018年 9月 26日
アプリケーション・ノート How to Map RGB Signals to LVDS/OpenLDI(OLDI) Displays (Rev. A) 2018年 6月 29日
アプリケーション・ノート AN-1032 An Introduction to FPD-Link (Rev. C) 2017年 8月 8日
ユーザー・ガイド LDI Demonstration Kit User Guide (LVDS Display Interface) Introduction (Rev. A) 2014年 4月 1日
その他の技術資料 Die D/S DS90C387 MDC +3.3V Dual Pixel Lvds Display Interface (Ldi)-Svga/Qxga 2012年 9月 7日
アプリケーション・ノート Application Note 1032 An Introduction to FPD-Link (jp) 2009年 4月 3日
アプリケーション・ノート TFT Data Mapping for Dual Pixel LDI Application - Alternate A - Color Map 2004年 5月 15日
アプリケーション・ノート Application Note 1056 STN Application Using FPD-Link (jp) 英語版 2004年 5月 14日
アプリケーション・ノート 1085 FPD-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines (jp) 英語版 2004年 5月 14日
アプリケーション・ノート LVDS goes the distance! 2003年 2月 17日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

DS90C387 IBIS Model

SNLM081.ZIP (6 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFP (NEZ) 100 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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