DS90LV027A
- 600Mbps (300MHz)を超えるスイッチング速度
- 差動スキュー標準値: 0.3ns
- 差動スキュー最大値: 0.7ns
- 最大伝搬遅延: 1.5ns
- 3.3V電源の設計
- ±360mVの差動信号
- 低消費電力(3.3V時、46mW)
- フロースルー設計によりPCBレイアウトを簡素化
- 既存の5V、LVDSデバイスとの接続可能
- 電源オフ保護(高インピーダンスの出力)
- TIA/EIA-644規格に準拠
- 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
- 工業用動作温度範囲: -40℃~85℃
アプリケーション
- 多機能プリンタ
- LVCMOS-LVDS間の変換
- ビル・オートメーションとファクトリ・オートメーション
- グリッド・インフラストラクチャ
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DS90LV027Aはデュアル回路のLVDSドライバ・デバイスで、高速のデータ転送速度と低消費電力に最適化されています。このデバイスは、小振幅差動信号方式(LVDS)テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz)を超えるデータ転送速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027Aは電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。
このデバイスは、8ピンのSOICパッケージで供給されます。DS90LV027Aにはフロースルー設計が採用されているため、プリント基板(PCB)レイアウトが簡単になります。差動ドライバ出力により、EMIが低く、出力スイングは360mV (標準値)です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027Aは、対になるデュアル・ライン・レシーバDS90LV028Aや、他のTI製LVDSレシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速なLVDSインターフェイスを実現できます。
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技術資料
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* | データシート | DS90LV027A LVDS 2回路入り高速差動出力ドライバ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2016年 8月 1日 |
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設計および開発
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評価ボード
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。