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DS90LV027A

アクティブ

600Mbps、LVDS デュアル高速差動ドライバ

製品詳細

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 600 Input signal CMOS, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 600 Input signal CMOS, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 600Mbps (300MHz)を超えるスイッチング速度
  • 差動スキュー標準値: 0.3ns
  • 差動スキュー最大値: 0.7ns
  • 最大伝搬遅延: 1.5ns
  • 3.3V電源の設計
  • ±360mVの差動信号
  • 低消費電力(3.3V時、46mW)
  • フロースルー設計によりPCBレイアウトを簡素化
  • 既存の5V、LVDSデバイスとの接続可能
  • 電源オフ保護(高インピーダンスの出力)
  • TIA/EIA-644規格に準拠
  • 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
  • 工業用動作温度範囲: -40℃~85℃

アプリケーション

  • 多機能プリンタ
  • LVCMOS-LVDS間の変換
  • ビル・オートメーションとファクトリ・オートメーション
  • グリッド・インフラストラクチャ

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 600Mbps (300MHz)を超えるスイッチング速度
  • 差動スキュー標準値: 0.3ns
  • 差動スキュー最大値: 0.7ns
  • 最大伝搬遅延: 1.5ns
  • 3.3V電源の設計
  • ±360mVの差動信号
  • 低消費電力(3.3V時、46mW)
  • フロースルー設計によりPCBレイアウトを簡素化
  • 既存の5V、LVDSデバイスとの接続可能
  • 電源オフ保護(高インピーダンスの出力)
  • TIA/EIA-644規格に準拠
  • 8ピンSOICパッケージにより実装面積を削減
  • 工業用動作温度範囲: -40℃~85℃

アプリケーション

  • 多機能プリンタ
  • LVCMOS-LVDS間の変換
  • ビル・オートメーションとファクトリ・オートメーション
  • グリッド・インフラストラクチャ

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DS90LV027Aはデュアル回路のLVDSドライバ・デバイスで、高速のデータ転送速度と低消費電力に最適化されています。このデバイスは、小振幅差動信号方式(LVDS)テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz)を超えるデータ転送速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027Aは電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。

このデバイスは、8ピンのSOICパッケージで供給されます。DS90LV027Aにはフロースルー設計が採用されているため、プリント基板(PCB)レイアウトが簡単になります。差動ドライバ出力により、EMIが低く、出力スイングは360mV (標準値)です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027Aは、対になるデュアル・ライン・レシーバDS90LV028Aや、他のTI製LVDSレシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速なLVDSインターフェイスを実現できます。

DS90LV027Aはデュアル回路のLVDSドライバ・デバイスで、高速のデータ転送速度と低消費電力に最適化されています。このデバイスは、小振幅差動信号方式(LVDS)テクノロジを活用し、600Mbps (300MHz)を超えるデータ転送速度をサポートするよう設計されています。DS90LV027Aは電流モード・ドライバで、高い周波数でも低消費電力を維持できます。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。

このデバイスは、8ピンのSOICパッケージで供給されます。DS90LV027Aにはフロースルー設計が採用されているため、プリント基板(PCB)レイアウトが簡単になります。差動ドライバ出力により、EMIが低く、出力スイングは360mV (標準値)です。高速でのクロックおよびデータの転送に理想的です。DS90LV027Aは、対になるデュアル・ライン・レシーバDS90LV028Aや、他のTI製LVDSレシーバのいずれとも組み合わせることができ、ポイント・ツー・ポイントの高速なLVDSインターフェイスを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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設計および開発

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ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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