データシート
ESDS311
- IEC 61000-4-2 ESD 保護：
- 接触放電：±30kV
- 空中放電：±30kV
- IEC 61000-4-4 EFT 保護：
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 サージ保護：
- 25A (8/20µs)
- IO 容量：
- 4.5pF (標準値)
- DC ブレークダウン電圧：5.5V (最小値)
- 超低リーク電流：5nA (標準値)
- 最大 5Gbps の高速インターフェイスをサポート
- 産業用温度範囲：-40℃～+125℃
- 使いやすいフロースルー配線パッケージ (ESDS312)
ESDS31x デバイスは、単方向の TVS ESD 保護ダイオード アレイで、イーサネット、USB、および最大 25A (8/20µs) の汎用データ ライン サージ保護用です。ESDS31x デバイスは、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルを上回る ESD 耐性を備えています。
このデバイスにはチャネルごとに 4.5pF の IO 容量が存在するため、イーサネット 10/100/1000、USB 2.0、GPIO など高速インターフェイスの保護に最適です。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム レベルの保護を実現します。
技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ESDS31x データ ライン サージ / ESD 保護ダイオード アレイ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 2月 16日 |
設計および開発
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評価ボード
ESDEVM — ESD の評価基板
静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。