F28M36P63C2

アクティブ

275MIPS で、1536KB フラッシュ、ENET (イーサネット)、USB 搭載、C2000™ デュアル・コア 32 ビット・マイコン (MCU)

製品詳細

CPU C28x, Cortex-M3 Frequency (MHz) 125, 150 Flash memory (kByte) 1536 RAM (kByte) 232 ADC resolution (bps) 12 Total processing (MIPS) 275 Features Single zone code security UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART
CPU C28x, Cortex-M3 Frequency (MHz) 125, 150 Flash memory (kByte) 1536 RAM (kByte) 232 ADC resolution (bps) 12 Total processing (MIPS) 275 Features Single zone code security UART 6 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 24 Number of ADC channels 24 Direct memory access (Ch) 1 32-ch DMA, 1 6-Ch DMA SPI 5 QEP 3 USB Yes Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, I2C, SPI, UART
NFBGA (ZWT) 289 256 mm² 16 x 16
  • Master Subsystem — Arm® Cortex®-M3
    • 125 MHz
    • Embedded memory
      • Up to 1MB of flash (ECC)
      • Up to 128KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • Five Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs)
    • Four Synchronous Serial Interfaces (SSIs)
      and a Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Inter-integrated Circuits (I2Cs)
    • Universal Serial Bus On-the-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • Two Controller Area Network, D_CAN, modules (pin-bootable)
    • 32-channel Micro Direct Memory Access (µDMA)
    • Dual security zones (128-bit password per zone)
    • External Peripheral Interface (EPI)
    • Micro Cyclic Redundancy Check (µCRC) module
    • Four general-purpose timers
    • Two watchdog timer modules
    • Three external interrupts
    • Endianness: little endian
  • Clocking
    • On-chip crystal oscillator and external clock input
    • Dynamic Phase-Locked Loop (PLL) ratio changes supported
  • 1.2-V digital, 1.8-V analog, 3.3-V I/O design
  • Interprocessor Communications (IPC)
    • 32 handshaking channels
    • Four channels generate IPC interrupts
    • Can be used to coordinate transfer of data through IPC Message RAMs
  • Up to 142 individually programmable, multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) pins
    • Glitch-free I/Os
  • Control Subsystem — TMS320C28x 32-bit CPU
    • 150 MHz
    • C28x core hardware built-in self-test
    • Embedded memory
      • Up to 512KB of flash (ECC)
      • Up to 36KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • IEEE-754 single-precision Floating-Point Unit (FPU)
    • Viterbi, Complex Math, CRC Unit (VCU)
    • Serial Communications Interface (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6-channel Direct Memory Access (DMA)
    • 12 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) modules
      • 24 outputs (16 high-resolution)
    • Six 32-bit Enhanced Capture (eCAP) modules
    • Three 32-bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) modules
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • EPI
    • One security zone (128-bit password)
    • Three 32-bit timers
    • Endianness: little endian
  • Analog Subsystem
    • Dual 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs)
    • Up to 2.88 MSPS
    • Up to 24 channels
    • Four Sample-and-Hold (S/H) circuits
    • Up to six comparators with 10-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • Package
    • 289-ball ZWT New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA)
  • Temperature options:
    • T: –40ºC to 105ºC Junction
    • S: –40ºC to 125ºC Junction
  • Master Subsystem — Arm® Cortex®-M3
    • 125 MHz
    • Embedded memory
      • Up to 1MB of flash (ECC)
      • Up to 128KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • Five Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs)
    • Four Synchronous Serial Interfaces (SSIs)
      and a Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Two Inter-integrated Circuits (I2Cs)
    • Universal Serial Bus On-the-Go (USB-OTG) + PHY
    • 10/100 ENET 1588 MII
    • Two Controller Area Network, D_CAN, modules (pin-bootable)
    • 32-channel Micro Direct Memory Access (µDMA)
    • Dual security zones (128-bit password per zone)
    • External Peripheral Interface (EPI)
    • Micro Cyclic Redundancy Check (µCRC) module
    • Four general-purpose timers
    • Two watchdog timer modules
    • Three external interrupts
    • Endianness: little endian
  • Clocking
    • On-chip crystal oscillator and external clock input
    • Dynamic Phase-Locked Loop (PLL) ratio changes supported
  • 1.2-V digital, 1.8-V analog, 3.3-V I/O design
  • Interprocessor Communications (IPC)
    • 32 handshaking channels
    • Four channels generate IPC interrupts
    • Can be used to coordinate transfer of data through IPC Message RAMs
  • Up to 142 individually programmable, multiplexed General-Purpose Input/Output (GPIO) pins
    • Glitch-free I/Os
  • Control Subsystem — TMS320C28x 32-bit CPU
    • 150 MHz
    • C28x core hardware built-in self-test
    • Embedded memory
      • Up to 512KB of flash (ECC)
      • Up to 36KB of RAM (ECC or parity)
      • Up to 64KB of shared RAM
      • 2KB of IPC Message RAM
    • IEEE-754 single-precision Floating-Point Unit (FPU)
    • Viterbi, Complex Math, CRC Unit (VCU)
    • Serial Communications Interface (SCI)
    • SPI
    • I2C
    • 6-channel Direct Memory Access (DMA)
    • 12 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) modules
      • 24 outputs (16 high-resolution)
    • Six 32-bit Enhanced Capture (eCAP) modules
    • Three 32-bit Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) modules
    • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • EPI
    • One security zone (128-bit password)
    • Three 32-bit timers
    • Endianness: little endian
  • Analog Subsystem
    • Dual 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs)
    • Up to 2.88 MSPS
    • Up to 24 channels
    • Four Sample-and-Hold (S/H) circuits
    • Up to six comparators with 10-bit Digital-to-Analog Converter (DAC)
  • Package
    • 289-ball ZWT New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA)
  • Temperature options:
    • T: –40ºC to 105ºC Junction
    • S: –40ºC to 125ºC Junction

The Concerto family is a multicore system-on-chip microcontroller unit (MCU) with independent communication and real-time control subsystems. The F28M36x family of devices is the second series in the Concerto family.

The communications subsystem is based on the industry-standard 32-bit Arm Cortex-M3 CPU and features a wide variety of communication peripherals, including Ethernet 1588, USB OTG with PHY, Controller Area Network (CAN), UART, SSI, I2C, and an external interface.

The real-time control subsystem is based on TI’s industry-leading proprietary 32-bit C28x floating-point CPU and features the most flexible and high-precision control peripherals, including ePWMs with fault protection, and encoders and captures—all as implemented by TI’s TMS320C2000™ Entry performance MCUs and Premium performance MCUs. In addition, the C28-CPU has been enhanced with the addition of the VCU instruction accelerator that implements efficient Viterbi, Complex Arithmetic, 16-bit FFTs, and CRC algorithms.

A high-speed analog subsystem and supplementary RAM memory is shared, along with on-chip voltage regulation and redundant clocking circuitry. Safety considerations also include Error Correction Code (ECC), parity, and code secure memory, as well as documentation to assist with system-level industrial safety certification.

The Concerto family is a multicore system-on-chip microcontroller unit (MCU) with independent communication and real-time control subsystems. The F28M36x family of devices is the second series in the Concerto family.

The communications subsystem is based on the industry-standard 32-bit Arm Cortex-M3 CPU and features a wide variety of communication peripherals, including Ethernet 1588, USB OTG with PHY, Controller Area Network (CAN), UART, SSI, I2C, and an external interface.

The real-time control subsystem is based on TI’s industry-leading proprietary 32-bit C28x floating-point CPU and features the most flexible and high-precision control peripherals, including ePWMs with fault protection, and encoders and captures—all as implemented by TI’s TMS320C2000™ Entry performance MCUs and Premium performance MCUs. In addition, the C28-CPU has been enhanced with the addition of the VCU instruction accelerator that implements efficient Viterbi, Complex Arithmetic, 16-bit FFTs, and CRC algorithms.

A high-speed analog subsystem and supplementary RAM memory is shared, along with on-chip voltage regulation and redundant clocking circuitry. Safety considerations also include Error Correction Code (ECC), parity, and code secure memory, as well as documentation to assist with system-level industrial safety certification.

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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

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The C2000 Experimenter Kits from Texas Instruments are ideal products for initial device exploration and testing. The Concerto H63C2 Experimenter Kit has a docking station that features access to all controlCARD signals, breadboard areas and RS-232 and JTAG connectors. Each kit contains a H63C2 (...)

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ドーター・カード

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TMDSHSECDOCK is a baseboard that provides header pin access to key signals on compatible HSEC180-based controlCARDs.  A breadboard area is available for rapid prototyping.  Board power can be provided by the provided USB cable or a 5V barrel supply.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

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すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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サポート対象の製品とハードウェア

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サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

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サポート・ソフトウェア

MATHW-3P-SLEC — MathWorks の MATLAB、Simulink、C2000 Microcontroller Blockset、Embedded Coder

C2000 Microcontroller Blockset (MATLAB (mathworks.com) の C2000 マイコン向けブロックセット製品へのリンク):https://jp.mathworks.com/products/ti-c2000-microcontroller.htmlC2000 マイコンと MathWorks のソフトウェア ツールを組み合わせたモデル ベースの設計を使用すると、設計期間を短縮し、より迅速に製造を開始することができます。


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購入先:MathWorks, Inc.
シミュレーション・モデル

F28M35x RFP IBIS Model

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シミュレーション・モデル

F28M36x ZWT BSDL Model (Rev. A)

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C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

TI は複数の企業と協力し、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 C2000 デバイスを使用した量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
NFBGA (ZWT) 289 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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