LMP91050
- プログラマブル・ゲイン・アンプ
- 「暗信号」オフセット・キャンセル回路
- 外部フィルタリングをサポート
- コモンモード・ジェネレータと8 ビットDAC
- 10 ピンMSOP パッケージ
LMP91050 はサーモパイル・センサ向けに最適化されたプログ ラマブル集積型センサ・アナログ・フロント・エンド(AFE) で、 主にNDIR アプリケーションで使用されます。 センサとマイクロコ ントローラの間で完全なシグナルパス・ソリューションとしての役 割を果たし、サーモパイル電圧に比例する出力電圧を生成しま す。 LMP91050 のプログラム機能を利用すると、複数のサーモ パイル・センサを複数のディスクリート・ソリューションではなく 単一の設計によってサポートできます。
LMP91050 は、プログラマブル・ゲイン・アンプ(PGA)、「暗 フェーズ」オフセット・キャンセル回路、出力ダイナミック・レ ンジを広げる可変コモンモード・ジェネレータ(1.15V または 2.59V) を備えています。 PGA は167V/V ~ 1,335V/V の低ゲイ ン範囲と1,002V/V ~ 7,986V/V の高ゲイン範囲に対応している ので、ユーザーはさまざまな感度のサーモパイルを利用できま す。 またPGA は、低ゲイン・ドリフト(100ppm/ °C )、低出力 オフセット・ドリフト(G = 1,005V/V で1.2mV/ °C )、低位相遅 延ドリフト(500ns)、低ノイズ(0.1µVRMS 0.1 ~ 10Hz) という特 徴も備えています。 オフセット・キャンセル回路は、第2 段の 入力に等価の逆オフセットを加えて、出力信号から元のオフ セットを削除することにより「暗信号」を補正します。 この回路 によって、ADC の使用がフルスケールで最適化され、ADC の 分解能要件が緩和されます。
LMP91050 では、帯域外ノイズの除去を目的に、専用ピンA0 とA1 を利用して信号フィルタリング( ハイパス、ローパス、また はバンドパス) を追加できます。 ユーザーは、オンボードのSPI インタフェースを介してプログラムが可能です。 LMP91050 は小 型の10 ピンMSOP パッケージで供給され、 40° ℃~+ 105°C の範囲で動作します。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMP91050 非分散型赤外線(NDIR) センシング・アプリケーション向けコンフィギュラブル AFE データシート (Rev. B 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2012年 2月 15日 | |
アプリケーション概要 | A2L Refrigerant Adoption: Considerations and Requirements | PDF | HTML | 2024年 9月 3日 | |||
ユーザー・ガイド | SPIO-4 Precision Signal-Path Controller Board User Guide (Rev. A) | 2018年 5月 5日 | ||||
アプリケーション・ノート | LMP91051 NDIR CO2 Gas Detection System | 2013年 5月 9日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-2260 MSP430 Interface to LMP91050 Code Library (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
その他の技術資料 | Sensor Analog Front Ends Brochure | 2012年 10月 30日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | LMP91050 Evaluation Board with Sensor AFE Software User’s Guide | 2012年 3月 22日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LMP91050SDEVAL — センサ AFE 評価プラットフォーム、NDIR アプリケーション用
The LMP91050 evaluation board (LMP91050SDEVAL) can be used as stand-alone or as part of Sensor AFE eval platform (refer to the Sensor AFE platform page for software and required hardware). It the LMP91050 can be configured via the SPI interface and allows for testing the device with thermopile (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。