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SN54SC6T07-SEP

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耐放射線特性、6 ビット、オープン ドレイン、固定方向レベル シフタ

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製品詳細

Technology family SCxT Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Input type TTL-Compatible CMOS Output type Open-drain Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family SCxT Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs Input type TTL-Compatible CMOS Output type Open-drain Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • VID (Vendor Item Drawing) V62/24617 が利用可能
  • 吸収線量 (TID) 耐性 = 30krad(Si)
    • すべてのウェハー ロットについての 30krad(Si) までの吸収線量耐性放射線ロット受け入れテスト (TID RLAT)
  • シングル イベント効果 (SEE) 特性：
    • シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性：線エネルギー付与 (LET) = 43MeV-cm2/mg
    • シングル イベント過渡 (SET) 特性：43MeV-cm2/mg
  • 広い動作範囲：1.2V～5.5V
  • 5/3.3/2.5/1.8/1.2V VCC の単電源変換ゲート
    • TTL 互換入力：
      • 昇圧変換：
        • 1.8V – 1.2V からの入力
        • 2.5V – 1.8V からの入力
        • 3.3V – 1.8V、2.5V からの入力
        • 5.0V – 2.5V、3.3V からの入力
      • 降圧変換：

        • 1.2V – 1.8V、2.5V、3.3V、5.0V からの入力

        • 1.8V – 2.5V、3.3V、5.0V からの入力
        • 2.5V – 3.3V、5.0V からの入力
        • 3.3V – 5.0V からの入力
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • 5V で最大 25mA の出力駆動能力
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • 宇宙向け強化プラスチック (SEP)
    • 管理されたベースライン
    • 金ボンド ワイヤ
    • NiPdAu リード仕上げ
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 軍用温度範囲：-55℃～125℃
    • 長い製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ
    • NASA ASTM E595 アウトガス仕様に適合
  • VID (Vendor Item Drawing) V62/24617 が利用可能
  • 吸収線量 (TID) 耐性 = 30krad(Si)
    • すべてのウェハー ロットについての 30krad(Si) までの吸収線量耐性放射線ロット受け入れテスト (TID RLAT)
  • シングル イベント効果 (SEE) 特性：
    • シングル イベント ラッチアップ (SEL) 耐性：線エネルギー付与 (LET) = 43MeV-cm2/mg
    • シングル イベント過渡 (SET) 特性：43MeV-cm2/mg
  • 広い動作範囲：1.2V～5.5V
  • 5/3.3/2.5/1.8/1.2V VCC の単電源変換ゲート
    • TTL 互換入力：
      • 昇圧変換：
        • 1.8V – 1.2V からの入力
        • 2.5V – 1.8V からの入力
        • 3.3V – 1.8V、2.5V からの入力
        • 5.0V – 2.5V、3.3V からの入力
      • 降圧変換：

        • 1.2V – 1.8V、2.5V、3.3V、5.0V からの入力

        • 1.8V – 2.5V、3.3V、5.0V からの入力
        • 2.5V – 3.3V、5.0V からの入力
        • 3.3V – 5.0V からの入力
  • 5.5V 耐圧入力ピン
  • 5V で最大 25mA の出力駆動能力
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • 宇宙向け強化プラスチック (SEP)
    • 管理されたベースライン
    • 金ボンド ワイヤ
    • NiPdAu リード仕上げ
    • 単一のアセンブリ / テスト施設
    • 単一の製造施設
    • 軍用温度範囲：-55℃～125℃
    • 長い製品ライフ サイクル
    • 製品のトレーサビリティ
    • NASA ASTM E595 アウトガス仕様に適合

SN54SC6T07-SEP デバイスは、6 つの独立したオープン ドレイン出力付きバッファを内蔵し、広い電圧範囲で動作してレベル変換を実現します。各バッファはブール関数 Y = A を正論理で実行します。出力レベルは電源電圧 (VCC) を基準としており、1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5V の CMOS レベルをサポートしています。

入力は、低電圧 CMOS 入力の昇圧変換 (例：1.2V 入力から 1.8V 出力、または 1.8V 入力から 3.3V 出力) をサポートするため、低スレッショルド回路を使って設計されています。また、5V 許容の入力ピンにより、降圧変換 (例：3.3V から 2.5V 出力) が可能です。

SN54SC6T07-SEP デバイスは、6 つの独立したオープン ドレイン出力付きバッファを内蔵し、広い電圧範囲で動作してレベル変換を実現します。各バッファはブール関数 Y = A を正論理で実行します。出力レベルは電源電圧 (VCC) を基準としており、1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5V の CMOS レベルをサポートしています。

入力は、低電圧 CMOS 入力の昇圧変換 (例：1.2V 入力から 1.8V 出力、または 1.8V 入力から 3.3V 出力) をサポートするため、低スレッショルド回路を使って設計されています。また、5V 許容の入力ピンにより、降圧変換 (例：3.3V から 2.5V 出力) が可能です。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN54SC6T07-SEP 耐放射線特性、変換機能搭載ヘキサ オープン ドレイン バッファ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 1月 22日
* 放射線と信頼性レポート SN54SC6T07-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024年 4月 10日
* 放射線と信頼性レポート SN54SC6T07-SEP Single Event Effects Radiation Report PDF | HTML 2024年 2月 21日
* 放射線と信頼性レポート SN54SC6T07-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report PDF | HTML 2024年 2月 8日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing With Fixed or Direction Control Translators PDF | HTML 2024年 10月 2日
アプリケーション概要 TI Space Enhanced Plastic Logic Overview and Applications in Low-Earth Orbit Satellite Platforms PDF | HTML 2024年 9月 10日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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