SN74AUP2G14
- Available in the Texas Instruments NanoStar Package
- Low Static-Power Consumption
(ICC = 0.9 µA Maximum) - Low Dynamic-Power Consumption
(Cpd = 4.3 pF Typical at 3.3 V) - Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
- Low Noise — Overshoot and Undershoot
<10% of VCC - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- Optimized for 3.3-V Operation
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 4.3 ns Maximum at 3.3 V
- Suitable for Point-to-Point Applications
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
NanoStar is a trademark of Texas Instruments.
The AUP family is TI's premier solution to the industrys low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).
The SN74AUP2G14 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT) signals.
NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | SN74AUP2G14 Low-Power Dual Schmitt-Trigger Inverter データシート (Rev. C) | 2012年 2月 27日 | |||
アプリケーション概要 | Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 5月 22日 | |||
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アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YFP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
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