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TLV6700-Q1

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車載、リファレンス内蔵、低消費電力ウィンドウ・コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DSE) 6 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 広い電源電圧範囲：1.8V～18V
  • スレッショルドを変更可能：最低 400mV
  • 高いスレッショルド精度：
    • 25℃で最大 0.5%
    • 温度範囲全体で最大 1.0%
  • 低い静止電流：5.5µA (標準値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 内部ヒステリシス：5.5mV (標準値)
  • 温度範囲：-40℃～125℃
  • パッケージ：
    • Thin SOT-23-6
    • リードレス WSON-6
  • 車載アプリケーション向けに認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 広い電源電圧範囲：1.8V～18V
  • スレッショルドを変更可能：最低 400mV
  • 高いスレッショルド精度：
    • 25℃で最大 0.5%
    • 温度範囲全体で最大 1.0%
  • 低い静止電流：5.5µA (標準値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 内部ヒステリシス：5.5mV (標準値)
  • 温度範囲：-40℃～125℃
  • パッケージ：
    • Thin SOT-23-6
    • リードレス WSON-6

TLV6700-Q1 は、1.8V～18V の電源電圧範囲で動作する高電圧ウィンドウ・コンパレータです。高精度コンパレータを 2 つ搭載し、400mV の基準電圧のほかに、定格 18V のオープン・ドレイン出力を 2 つ内蔵しています。TLV6700-Q1 はウィンドウ・コンパレータとしても、2 つの独立したコンパレータとしても使用でき、監視対象の電圧は外付け抵抗により設定できます。

OUTA は、INA+ の電圧が (V ITP – V HYS) より低くなると Low に駆動され、対応するスレッショルド (V ITP) より高い電圧に戻ると High に復帰します。OUTB は、INB- の電圧が V ITP より高くなると Low に駆動され、対応するスレッショルド (V ITP – V HYS) より低い電圧に戻ると High に復帰します。TLV6700-Q1 のコンパレータは両方とも、短時間のグリッチを除去するためヒステリシスが組み込まれているので、誤ったトリガが発生せず、安定した出力動作が確保されます。

TLV6700-Q1 は、Thin SOT-23-6 とリードレス WSON-6 で供給されます。コンパレータは、接合部温度 -40℃～125℃の範囲で動作が規定されています。

TLV6700-Q1 は、1.8V～18V の電源電圧範囲で動作する高電圧ウィンドウ・コンパレータです。高精度コンパレータを 2 つ搭載し、400mV の基準電圧のほかに、定格 18V のオープン・ドレイン出力を 2 つ内蔵しています。TLV6700-Q1 はウィンドウ・コンパレータとしても、2 つの独立したコンパレータとしても使用でき、監視対象の電圧は外付け抵抗により設定できます。

OUTA は、INA+ の電圧が (V ITP – V HYS) より低くなると Low に駆動され、対応するスレッショルド (V ITP) より高い電圧に戻ると High に復帰します。OUTB は、INB- の電圧が V ITP より高くなると Low に駆動され、対応するスレッショルド (V ITP – V HYS) より低い電圧に戻ると High に復帰します。TLV6700-Q1 のコンパレータは両方とも、短時間のグリッチを除去するためヒステリシスが組み込まれているので、誤ったトリガが発生せず、安定した出力動作が確保されます。

TLV6700-Q1 は、Thin SOT-23-6 とリードレス WSON-6 で供給されます。コンパレータは、接合部温度 -40℃～125℃の範囲で動作が規定されています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV6700-Q1 400mV 基準電圧搭載のマイクロパワー、18V ウィンドウ・コンパレータ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 11月 20日
アプリケーション概要 Voltage Supervision with a Comparator PDF | HTML 2023年 9月 28日
機能安全情報 TLV6700-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV6700 and TLV6700-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SNVMC71A.ZIP (146 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TLV6700 and TLV6700-Q1 TINA-TI Macro and Reference Design (Rev. B)

SNVMC70B.ZIP (10 KB) - TINA-TI Reference Design
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23-THN (DDC) 6 Ultra Librarian
WSON (DSE) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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