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TPD1E0B04

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0402 と 0201 の各パッケージに封止、USB-C とアンテナ向け、0.13pF、±3.6V、±8kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

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製品詳細

Package name DFN0603, DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN0603, DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 15 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.13 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 1.7 Clamping voltage (V) 7.2 Dynamic resistance (typ) 1 Interface type USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.7 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints
  • IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±9-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 1.7 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.13 to 0.15 pF (Typical), 0.15 to 0.18 pF (Maximum)
  • DC Breakdown Voltage: 6.7 V (Typical)
  • Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
  • Low Insertion Loss: >30 GHz (–3 dB Bandwidth)
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Ultra-small 0201 and 0402 footprints

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.

The TPD1E0B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E0B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.13-pF IO capacitance per channel (DPL package) making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen 2, Thunderbolt 3, and Antenna. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E0B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) and 0402 (DPY) packages.
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技術資料

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* データシート TPD1E0B04 1-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and Antenna Protection データシート (Rev. B) PDF | HTML 2016年 12月 16日
アプリケーション・ノート ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 2024年 1月 11日
セレクション・ガイド System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
技術記事 ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance PDF | HTML 2018年 2月 12日
技術記事 The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes PDF | HTML 2016年 9月 12日
アプリケーション・ノート Picking ESD Diodes for Ultra High-Speed Data Lines 2016年 6月 29日

設計および開発

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評価ボード

DS90UB971-Q1EVM — DS90UB971-Q1 の評価基板

DS90UB971-Q1 評価基板 (EVM) は、FPD-Link IV シリアライザである DS90UB971-Q1 を評価する目的で機能するボードを提示するデザインです。DS90UB971-Q1 シリアライザは、FPD-Link IV シリアライザの第 1 世代であり、8MP (メガピクセル) またはそれ以上のイメージャ、衛星のレーダー、LIDAR、タイム オブ フライト (ToF) センサを含め、各種超高速センサをサポートする設計を採用しています。このチップは、1 個の 8.4Gbps フォワード チャネルと、レイテンシが非常に短い 1 個の 52.5Mbps (...)
リクエスト
評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPD1E0B04 IBIS Model

SLVMBO4.ZIP (2 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・モデル

TPD1E0B04 S-Parameter Model

SLVMBO1.ZIP (15 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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