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TPSM33625

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3V ～ 36V 入力、1V ～ 15V 出力、2.5A、同期整流降圧パワー・モジュール

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 15 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 15 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak current mode Duty cycle (max) (%) 98
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール：
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 最大 40V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲：-40°C～+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現：
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化：
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 - DRSS
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL

    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション：
    • 出力電圧を 1V～15V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計：
    • 次の製品とピン互換：
      • TPSM365R15 (65V、150mA)、TPSM365R6 (65V、600mA)
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM336x5 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール：
    • MOSFET、インダクタ、CBOOT コンデンサ、コントローラを内蔵
    • 幅広い入力電圧範囲：3V～36V
    • 最大 40V の過渡入力に対する保護
    • 接合部温度範囲：-40°C～+125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用して 200kHz～2.2MHz の範囲で周波数を調整可能
  • 全負荷範囲にわたって極めて高い効率を実現：
    • VIN = 12V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 88% を上回る効率
    • VIN = 24V、VOUT = 5V、1MHz、IOUT = 2.5A で 87% を上回る効率
    • VIN = 13.5V で最小 1.5µA のスタンバイ IQ
  • 超低 EMI 要件に最適化：
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 - DRSS
    • フリップチップ オン リード パッケージ - FCOL

    • インダクタとブート コンデンサの統合

    • CISPR 11、Class B 準拠可能
  • 出力電圧および電流オプション：
    • 出力電圧を 1V～15V の範囲で調整可能
  • スケーラブルな電源に対応した設計：
    • 次の製品とピン互換：
      • TPSM365R15 (65V、150mA)、TPSM365R6 (65V、600mA)
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM336x5 を使用するカスタム設計を作成

TPSM336x5 は、1.5A または 2.5A、36V 入力の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、フリップ チップ オン リード (FCOL) パッケージ、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、高い周囲温度での動作が保証されます。さらに、このデバイスはスペクトラム拡散との組み合わせにより、優れた EMI 性能を実現します。デバイスは、自動または強制 PWM モードでフィードバック デバイダを使用して 1V から 15V までの出力に構成でき、動作します。

TPSM336x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TPSM336x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。DRSS を使用して、入力 EMI フィルタの外部部品を低減します。MODE / SYNC および RT ピンのバリアントを使用すると、200kHz～2.2MHz の周波数に同期または設定して、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。

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TPSM336x5 は、特に常時オンの産業用アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率が得られます。

TPSM336x5 はピーク電流モード アーキテクチャと内部補償により、最小の出力容量で安定した動作を維持します。DRSS を使用して、入力 EMI フィルタの外部部品を低減します。MODE / SYNC および RT ピンのバリアントを使用すると、200kHz～2.2MHz の周波数に同期または設定して、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。
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技術資料

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設計および開発

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シミュレーション・モデル

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SNVMCA6.ZIP (655 KB) - PSpice Model
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ガーバー・ファイル

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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