SOD323 パッケージ封止、12V 双方向サージ保護デバイス

製品詳細

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 390 IEC 61000-4-5 (A) 15 Vrwm (V) 12 Breakdown voltage (min) (V) 13.2 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 6.5 Clamping voltage (V) 19.4
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 390 IEC 61000-4-5 (A) 15 Vrwm (V) 12 Breakdown voltage (min) (V) 13.2 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 6.5 Clamping voltage (V) 19.4
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
  • 超低リーク電流:10nA (最大値)
  • 産業用温度範囲:-55℃~+150℃
  • 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)

TSDxxC は双方向 TVS 保護ダイオードであり、ESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

TSDxxC は双方向 TVS 保護ダイオードであり、ESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。

このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。

TSDxxC は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TSDxxC 双方向 TVS (過渡電圧サプレッサ) ダイオード、SOD-323 パッケージ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 11月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

TSD12C PSpice Transient Model

SLVME88.ZIP (171 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ