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TXS0202

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電圧レベル・シフタ、IC-USB インターフェイス用

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製品詳細

Technology family TXS Applications Interchip USB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications Interchip USB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25
  • No Direction Control Signal Required
  • VCCA, VCCB Supply Voltage: 1.65 V to 3.6 V
  • Meets All Requirements of the IC-USB Standard
  • Small Packages: WCSP
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Performance
    • A port (Host-Side)
      • 2000-V Human-Body Model
      • 100-V Machine Model
      • 500-V Charged-Device Model
    • B port (Peripheral-Side)
      • >4kV HBM
  • No Direction Control Signal Required
  • VCCA, VCCB Supply Voltage: 1.65 V to 3.6 V
  • Meets All Requirements of the IC-USB Standard
  • Small Packages: WCSP
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Performance
    • A port (Host-Side)
      • 2000-V Human-Body Model
      • 100-V Machine Model
      • 500-V Charged-Device Model
    • B port (Peripheral-Side)
      • >4kV HBM

The TXS0202 is a 2-bit voltage level translator optimized for use in Interchip USB (IC-USB) applications. VCCA and VCCB can each operate over the full range of 1.65 V to 3.6 V. The device has been designed to maintain cross-over skew to be less than 1 ns. The device has integrated pull-ups and pull-down resistors to aid in the protocol communication between a host and a peripheral. The translator is a buffered auto-direction sensing type translator. When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The TXS0202 is a 2-bit voltage level translator optimized for use in Interchip USB (IC-USB) applications. VCCA and VCCB can each operate over the full range of 1.65 V to 3.6 V. The device has been designed to maintain cross-over skew to be less than 1 ns. The device has integrated pull-ups and pull-down resistors to aid in the protocol communication between a host and a peripheral. The translator is a buffered auto-direction sensing type translator. When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート A Inter Chip-USB VOLTAGE LEVEL TRANSLATOR データシート (Rev. A) 2011年 6月 27日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
その他の技術資料 Voltage-Level Translation Guide (Rev. H) 2015年 8月 31日
ユーザー・ガイド TXS0202 Evaluation Module 2011年 6月 24日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TXS0202EVM — TXS0202 評価モジュール

The TXS0202 EVM was created to allow simplified evaluation and prototyping without the need for full board development. This EVM provides peripheral header style pads for probing and signal connection to each device pin. Headers are labeled with the corresponding pin number.

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TXS0202 IBIS Model

SLEM002.ZIP (27 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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