TXS0206A
- Level Translator
- VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
- Fast Propagation Delay (4.4 ns Maximum
When Translating Between 1.8 V and 3 V)
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2500-V Human-Body Model (A114-B)
- 250-V Machine Model (A115-A)
- 1500-V Charged-Device Model (C101)
The TXS0206A is a level shifter for interfacing microprocessors with MultiMediaCards (MMCs), secure digital (SD) cards, and Memory Stick™ cards.
The voltage-level translator has two supply voltage pins. VCCA as well as VCCB can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TXS0206A enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to memory cards and SDIO peripherals operating at a different I/O voltage level.
The TXS0206A is offered in a 20-bump wafer chip scale package (WCSP). This package has dimensions of 1.96 mm × 1.56 mm, with a 0.4-mm ball pitch for effective board-space savings. Memory cards are widely used in mobile phones, PDAs, digital cameras, personal media players, camcorders, set-top boxes, etc. Low static power consumption and small package size make the TXS0206A an ideal choice for these applications.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TXS0206A SD Card Voltage-Translation Transceiver データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 1月 20日 | ||
| アプリケーション・ノート | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024年 7月 12日 | |||
| アプリケーション・ノート | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| セレクション・ガイド | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TXS0206 Evaluation Module | 2012年 5月 8日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TXS0206AEVM — TXS0206A 評価モジュール
The TXS0206A EVM was created to allow simplified evaluation and prototyping without the need for full board development. This EVM provides peripheral header style pads for probing and signal connection to each device pin.
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YFP) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点