ホーム 受動 (パッシブ) とディスクリート Diodes ESD 保護ダイオード
ホーム
受動 (パッシブ) とディスクリート
Diodes
ESD 保護ダイオード

UC1611-SP

アクティブ

宇宙分野向けに製作済み、クワッド・ショットキー・ダイオード・アレイ

ご注文はこちら
データシート

UC1611-SP

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.
filter その他の ESD 保護ダイオード を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
12 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Quad Schottky Diode Array データシート (Rev. A) 2001年 5月 15日
* SMD UC1611-SP SMD 5962-90538 2016年 7月 8日
アプリケーション概要 DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. B) PDF | HTML 2024年 10月 23日
セレクション・ガイド TI Space Products (Rev. J) 2024年 2月 12日
その他の技術資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) 2023年 8月 31日
アプリケーション・ノート Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
アプリケーション・ノート Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 19日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
ユーザー・ガイド Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
アプリケーション・ノート DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 2020年 8月 21日
アプリケーション・ノート Hermetic Package Reflow Profiles, Termination Finishes, and Lead Trim and Form PDF | HTML 2020年 5月 18日
e-Book（PDF） Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 2019年 5月 21日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — ESD の評価基板

静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ