UCC21737-Q1
- 5.7kVRMS のシングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ
- 下記の内容で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲 -40℃~+125℃
- 機能安全品質管理
- 最高 2121Vpk の SiC MOSFET および IGBT
- 出力駆動電圧 (VDD-VEE):33V (最大値)
- ±10A の駆動能力と分割出力
- 最小 CMTI:150V/ns
- 270ns の応答時間による高速過電流保護
- 外部アクティブ ミラー クランプ
- フォルト発生時の 900mA ソフト ターンオフ オプション
- システム フォルト時にパワー スイッチをオンにするための絶縁側 ASC 入力
- 過電流時の FLT アラームと RST/EN からのリセット
- RST/EN での高速イネーブル / ディセーブル応答
- 入力ピンの 40ns 未満のノイズ過渡およびパルスを除去
- 12V VDD UVLO と -3V VEE UVLO (RDY のパワー グッド付き)
- 最大 5V のオーバー / アンダーシュート過渡電圧に耐える入力 / 出力
- 伝搬遅延時間:130ns (最大値)、パルス / 部品スキュー:30ns (最大値)
- 沿面距離と空間距離が 8mm を超える SOIC-16 DW パッケージ
- 動作時の接合部温度:–40℃~150℃
UCC21737-Q1 は、先進の保護機能、クラス最高の動的性能、堅牢性を持ち合わせ、最高 2121V (DC) で動作する SiC MOSFET および IGBT 用に設計されたガルバニック絶縁型シングル チャネル ゲート ドライバです。本デバイスは最大 ±10A のピーク ソース / シンク電流を供給できます。
入力側は SiO2 容量性絶縁技術によって出力側から絶縁されており、最大 1.5kVRMS の動作電圧、絶縁バリア寿命が 40 年を超える 12.8kVPK のサージ耐性を備えるとともに、小さい部品間スキューと 150V/ns を超える同相過渡耐性 (CMTI) を実現しています。
UCC21737-Q1 は、高速の過電流および短絡検出、シャント電流センシング、フォルト通知、アクティブ ミラー クランプ、入力側および出力側電源 UVLO などの最新の保護機能を備えているため、SiC および IGBT のスイッチング動作や堅牢性を最適化できます。ASC 機能を使用してシステム障害発生時にパワー スイッチを強制的にオンにできるため、ドライバの汎用性をさらに高め、システム設計、サイズ、コストを簡素化できます。
詳細リクエスト
機能安全マニュアルと、機能安全に関係する FIT レート (平均故障率)、ピンの FMA (故障モード解析) のレポートが入手可能です。ご請求
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | UCC21737-Q1 アクティブ保護機能と高 CMTI 搭載、SiC/IGBT 向け、車載用、10A ソース / シンク、強化絶縁型シングル チャネル ゲート ドライバ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 12月 16日 |
アプリケーション概要 | Does My Design Need a Miller Clamp? | PDF | HTML | 2024年 12月 11日 | |||
アプリケーション・ノート | Choosing Appropriate Protection Approach for IGBT and SiC Power Modules | PDF | HTML | 2024年 7月 19日 | |||
証明書 | UCC217xx/-Q1 CQC Certificate of Product Certification | 2023年 6月 7日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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The UCC21732QDWEVM-025 is a compact, single channel isolated gate driver board providing drive, bias voltages, protection and diagnostic needed for SiC MOSFET and Si IGBT Power Modules housed in 150 x 62 x 17 mm and 106 x 62 x 30 mm packages. This TI EVM is based on 5.7-kVrms reinforced isolation (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。