제품 상세 정보

Technology family AC Function Encoder, Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology family AC Function Encoder, Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Center-Pin VCC and GND Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems

This device is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to four output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (OE\) input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to four output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (OE\) input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet 74AC11257 datasheet (Rev. C) 2004/05/21

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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