AM26LV32E
- Meets or exceeds standard TIA/EIA-422-B and ITU recommendation V.11
- Operates from a single 3.3-V power supply
- Switching rates up to 32 MHz
- ESD Protection for RS422 bus pins (See ESD Ratings)
- Low power dissipation: 27 mW typical
- Open circuit fail-safe
- ±7-V Common-mode input voltage range with ±200-mV sensitivity
- Accepts 5-V logic inputs with 3.3-V supply (enable inputs)
- Input hysteresis: 35 mV typical
- Pin-to-pin compatible with AM26C32, AM26LS32
- I off Supports partial-power-down mode operation
The AM26LV32E device consists of quadruple differential line receivers with 3-state outputs. This device is designed to meet TIA/EIA-422-B and ITU recommendation V.11 drivers with reduced supply voltage. The device is optimized for balanced bus transmission at switching rates up to 32 MHz. The 3-state outputs permit connection directly to a bus-organized system. The AM26LV32E has an internal fail-safe circuitry that prevents the device from putting an unknown voltage signal at the receiver outputs. In the open fail-safe, a high state is produced at the respective output. This device is supported for partial-power-down applications using I off. I off circuitry disables the outputs, preventing damaging current back-flow through the device when it is powered down.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | AM26LV32E Low-Voltage High-Speed Quadruple Differential Line Receiver With ±15-KV IEC ESD Protection datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2023/08/09 |
Application note | Debugging Sitara AM2x Microcontrollers | PDF | HTML | 2022/10/24 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.