데이터 시트
CD40106B
- Schmitt-Trigger Inputs
- Hysteresis Voltage (Typical):
- 0.9 V at VDD = 5 V
- 2.3 V at VDD = 10 V
- 3.5 V at VDD = 15 V
- Noise Immunity Greater Than 50%
- No Limit On Input Rise and Fall Times
- Standardized, Symmetrical Output Characteristics
- For Quiescent Current at 20 V
- Maximum Input Current Of 1 µA at 18 V Over Full Package Temperature Range:
- 100 nA at 18 V and 25°C
- Low VDD and VSS Current During Slow Input Ramp
- 5-V, 10-V, and 15-V Parametric Ratings
The CD40106B device consists of six Schmitt-Trigger inputs. Each circuit functions as an inverter with Schmitt-Trigger input. The trigger switches at different points for positive- and negative-going signals. The difference between the positive-going voltage (VP) and the negative-going voltages (VN) is defined as hysteresis voltage (VH).
The CD40106B device is supplied in ceramic packaging (J) as well as standard packaging (D, N, NS, PW). All CD40106B devices are rated for –55°C to +125°C ambient temperature operation.
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기술 자료
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7개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CD40106B CMOS Hex Schmitt-Trigger Inverters datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2017/03/09 |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003/11/14 | ||
Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001/12/03 |
설계 및 개발
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평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치