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CD4572UB

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CMOS 16진 게이트(인버터 4개, 2입력 NOR 게이트 1개, 2입력 NAND 게이트 1개)

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CD4572UB

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제품 상세 정보

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Pin 7 NOR input positioned adjacent to VSS for easy use of gate as an inverter
  • Pin 15 NAND input positioned adjacent to VDD for easy use of gate as an inverter
  • Standard symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range:
       100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"
  • Pin 7 NOR input positioned adjacent to VSS for easy use of gate as an inverter
  • Pin 15 NAND input positioned adjacent to VDD for easy use of gate as an inverter
  • Standard symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range:
       100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices"

CD4572UB Hex Gate provides the system designer with direct implementation of inverter, NAND, and NOR functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4572UB devices meet all requirements of JEDEC Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices."

The CD4572UB types are supplied in 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4572UB Hex Gate provides the system designer with direct implementation of inverter, NAND, and NOR functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4572UB devices meet all requirements of JEDEC Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of 'B' Series CMOS Devices."

The CD4572UB types are supplied in 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CD4572UB TYPES datasheet (Rev. C) 2003/10/13
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001/12/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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