LMV7219
- (VS = 5 V, TA = 25°C, Typical Values Unless Specified)
- Propagation Delay 7 ns
- Low Supply Current 1.1 mA
- Input Common Mode Voltage Range Extends
200 mv Below Ground - Ideal for 2.7-V and 5-V Single Supply Applications
- Internal Hysteresis Ensures Clean Switching
- Fast Rise and Fall Time 1.3 ns
- Available in Space-saving Packages: SC-70 and SOT-23
- Supports 105°C PCB Temperature
The LMV7219 is a low-power, high-speed comparator with internal hysteresis. The LMV7219 operating voltage ranges from 2.7 V to 5 V with push-pull rail-to-rail output. This device achieves a 7-ns propagation delay while consuming only 1.1 mA of supply current at 5 V.
The LMV7219 inputs have a common mode voltage range that extends 200 mV below ground, allowing ground sensing. The internal hysteresis ensures clean output transitions even with slow-moving inputs signals.
The LMV7219 is available in the SC-70 and SOT-23 packages, which are ideal for systems where small size and low power are critical.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | LMV7219 7-ns 2.7-V to 5-V Comparator with Rail-to-Rail Output datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2016/06/17 |
Application note | High Speed Comparators for Triggering in Oscilloscopes | 2018/02/19 | ||
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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LMH730216 — 5-6핀 SOT-23 패키지의 고속 단일 연산 증폭기 평가 보드
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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.