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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
LMV7239-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level 1C
- Device CDM ESD Classification Level C5 for the DBV Package
- VS = 5 V, TA = 25°C (Typical Values Unless Otherwise Specified)
- Propagation Delay: 75 ns
- Low supply Current: 65 µA
- Rail-to-Rail Input
- Open Drain and Push-Pull Output
- Ideal for 2.7-V and 5-V, Single-Supply Applications
- Available in Space-Saving Packages:
- 5-Pin SOT-23
- 5-Pin SC70
The LMV7239-Q1 is a ultra low power, low voltage, 75-ns comparator. It is ensured to operate over the full supply voltage range of 2.7 V to 5.5 V. This device achieves a 75-ns propagation delay while consuming only 65 µA of supply current at 5 V.
The LMV7239-Q1 has a greater than rail-to-rail common-mode voltage range. The input common mode voltage range extends 200 mV below ground and 200 mV above supply, allowing both ground and supply sensing.
The LMV7239-Q1 features a push-pull output stage. This feature allows operation without the need of an external pullup resistor.
The LMV7239-Q1 is available in the 5-pin SC70 and 5-pin SOT-23 packages, which are ideal for systems where small size and low power is critical.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | LMV7239-Q1 75-ns, Ultra Low Power, Low Voltage, Rail-to-Rail Input Comparator datasheet | 2018/04/16 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
More literature | Die D/S LMV7239 MDC 45Ns,Low Voltage, Rail-Rail Input Comparator | 2012/09/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.