홈 증폭기 콤퍼레이터
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증폭기
콤퍼레이터

LMV761

활성

셧다운을 지원하는 싱글, 120-ns, 정밀 콤퍼레이터

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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TLV9030 활성 푸시-풀 출력을 지원하는 단일 저전압 콤퍼레이터 Rail-to-rail and fail-safe inputs with improved power consumption and propagation delay

LMV761

활성
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제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.12 Vs (max) (V) 5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 0.225 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 3.8 VICR (min) (V) -0.3
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VS = 5 V, TA = 25°C, Typical Values Unless
    Specified
  • Input Offset Voltage 0.2 mV
  • Input Offset Voltage (Maximum Over Temp) 1 mV
  • Input Bias Current 0.2 pA
  • Propagation Delay (OD = 50 mV) 120 ns
  • Low Supply Current 300 µA
  • CMRR 100 dB
  • PSRR 110 dB
  • Extended Temperature Range −40°C to +125°C
  • Push-Pull Output
  • Ideal for 2.7-V and 5-V Single-Supply Applications
  • Available in Space-Saving Packages:
    •  6-Pin SOT-23 (Single With Shutdown)
    •  8-Pin SOIC (Single With Shutdown)
    •  8-Pin SOIC and VSSOP (Dual Without
      Shutdown)
  • LMV762Q-Q1 is Qualified for Automotive
    Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to
      +125°C Ambient Operating Temperature
      Range
    • Device HBM ESD Classification Level 1C
    • Device CDM ESD Classification Level M2
  • VS = 5 V, TA = 25°C, Typical Values Unless
    Specified
  • Input Offset Voltage 0.2 mV
  • Input Offset Voltage (Maximum Over Temp) 1 mV
  • Input Bias Current 0.2 pA
  • Propagation Delay (OD = 50 mV) 120 ns
  • Low Supply Current 300 µA
  • CMRR 100 dB
  • PSRR 110 dB
  • Extended Temperature Range −40°C to +125°C
  • Push-Pull Output
  • Ideal for 2.7-V and 5-V Single-Supply Applications
  • Available in Space-Saving Packages:
    •  6-Pin SOT-23 (Single With Shutdown)
    •  8-Pin SOIC (Single With Shutdown)
    •  8-Pin SOIC and VSSOP (Dual Without
      Shutdown)
  • LMV762Q-Q1 is Qualified for Automotive
    Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to
      +125°C Ambient Operating Temperature
      Range
    • Device HBM ESD Classification Level 1C
    • Device CDM ESD Classification Level M2

The LMV76x devices are precision comparators intended for applications requiring low noise and low input offset voltage. The LMV761 single has a shutdown pin that can be used to disable the device and reduce the supply current. The LMV761 is available in a space-saving 6-pin SOT-23 or 8-Pin SOIC package. The LMV762 dual is available in 8-pin SOIC or VSSOP package. The LMV762Q-Q1 is available VSSOP and SOIC packages.

These devices feature a CMOS input and push-pull output stage. The push-pull output stage eliminates the need for an external pullup resistor.

The LMV76x are designed to meet the demands of small size, low power and high performance required by portable and battery-operated electronics.

The input offset voltage has a typical value of 200 µV at room temperature and a 1-mV limit over temperature.

The LMV76x devices are precision comparators intended for applications requiring low noise and low input offset voltage. The LMV761 single has a shutdown pin that can be used to disable the device and reduce the supply current. The LMV761 is available in a space-saving 6-pin SOT-23 or 8-Pin SOIC package. The LMV762 dual is available in 8-pin SOIC or VSSOP package. The LMV762Q-Q1 is available VSSOP and SOIC packages.

These devices feature a CMOS input and push-pull output stage. The push-pull output stage eliminates the need for an external pullup resistor.

The LMV76x are designed to meet the demands of small size, low power and high performance required by portable and battery-operated electronics.

The input offset voltage has a typical value of 200 µV at room temperature and a 1-mV limit over temperature.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet LMV76x and LMV762Q-Q1 Low-Voltage, Precision Comparator With Push-Pull Output datasheet (Rev. I) PDF | HTML 2015/10/28
Application note Reverse Current Protection Using MOSFET and Comparator to Minimize Power Dissipa 2018/02/22
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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시뮬레이션 모델

LMV761 PSpice Model

SNOM307.ZIP (88 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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