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SN54AHCT244

활성

TTL 호환 CMOS 입력을 지원하는 군사용 8채널, 4.5V~5.5V 버퍼

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SN54AHCT244

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제품 상세 정보

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA Per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, All parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA Per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, All parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.

These octal buffers/drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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