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SN54HC259

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8비트 주소 지정 가능 래치

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SN54HC259

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제품 상세 정보

Function Addressable latch Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Bipolar Output type Push-Pull Data rate (max) (Mbps) 56 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Features Partial power down (Ioff), Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Function Addressable latch Number of channels 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Bipolar Output type Push-Pull Data rate (max) (Mbps) 56 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Features Partial power down (Ioff), Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SNx4HC259 8-Bit Addressable Latches datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2022/03/16
* SMD SN54HC259 SMD 85519012A 2016/06/21
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022/12/15
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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