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SN74ABT125Q-Q1

활성

TTL 호환 CMOS 입력 및 3상 출력을 지원하는 오토모티브 4채널, 4.5V~5.5V 버퍼

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SN74ABT125Q-Q1

활성
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제품 상세 정보

Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -16 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -16 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs
       (–16-mA IOH, 32-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Qualified for Automotive Applications
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs
       (–16-mA IOH, 32-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74ABT125Q-Q1 quadruple bus buffer gate features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74ABT125Q-Q1 quadruple bus buffer gate features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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기술 자료

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Application note Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997/03/01
Application note Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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