SN74ACT11

활성

3채널, 3입력 4.5V~5.5V 24mA 드라이브 강도 AND 게이트, TTL 호환 입력 지원

제품 상세 정보

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 4.5V to 5.5V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 10.5ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • 4.5V to 5.5V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 10.5ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

The ’ACT11 devices contain three independent 3-input AND gates. These devices perform the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

The ’ACT11 devices contain three independent 3-input AND gates. These devices perform the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

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기술 자료

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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74ACT11 Behavioral SPICE Model

SCAM126.ZIP (8 KB) - PSpice Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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