홈 로직 및 전압 변환 로직 게이트 NAND 게이트
홈
로직 및 전압 변환
로직 게이트
NAND 게이트

SN74AUP2G00

활성

2채널, 2입력, 0.8V~3.6V의 저전력 NAND 게이트

지금 주문
데이터 시트

SN74AUP2G00

활성
데이터 시트 지금 주문

제품 상세 정보

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

The SN74AUP2G00 performs the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

The SN74AUP2G00 performs the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
filter 기타 NAND 게이트 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
SN74LVC2G00 활성 2채널, 2입력, 1.65V~5.5V NAND 게이트 Larger voltage range (1.65V to 5.5V), higher drive average drive strength (24mA)

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
8개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet SN74AUP2G00 Low-Power Dual 2-Input Positive-NAND Gate datasheet (Rev. C) 2010/05/07
Technical article 히컵 오류 응답을 지원하는 전력 컨버터를 래치하는 방법 PDF | HTML 2024/03/14
Application brief Catch a Digital Signal PDF | HTML 2021/07/16
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 2019/05/22
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018/07/06
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016/07/26
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74AUP2G00 Behavioral SPICE Model

SCEM682.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
레퍼런스 디자인

TIDA-010050 — AMR을 위한 초저전력 유량 측정 레퍼런스 설계

완전한 테스트를 거친 이 레퍼런스 디자인은 기계 계량기를 통한 유량 측정을 위한 저전력 솔루션을 보여주며 유량 측정 및 무선 통신을 위한 단일 칩 플랫폼을 제공합니다. 이 설계는 기존 기계식 계량기에 무선 통신을 추가하는 수도 계량기 AMR(자동 계량기 판독) 모듈에 이상적입니다. RF 서브시스템은 무선 M-Bus와 같은 표준 프로토콜이나 Sub-1GHz ISM 대역의 독점 프로토콜을 지원합니다. 이 레퍼런스 디자인은 더 먼 거리에서 기계적 회전을 정확하게 판독할 수 있는 기능과 뛰어난 신뢰성을 제공합니다. 초저전력 소모량은 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YFP) 8 Ultra Librarian
UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상