SN74LV4T125-Q1
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AEC-Q100 qualified for automotive applications:
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Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
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Device HBM ESD classification level 2
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Device CDM ESD classifcation level C4B
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Wide operating range of 1.8 V to 5.5 V
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Single-supply voltage translator (refer to LVxT Enhanced Input Voltage):
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Up translation:
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1.2 V to 1.8 V
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1.5 V to 2.5 V
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1.8 V to 3.3 V
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3.3 V to 5.0 V
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Down translation:
- 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V to 1.8 V
- 5.0 V, 3.3 V to 2.5 V
- 5.0 V to 3.3 V
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- 5.5-V tolerant input pins
- Supports standard pinouts
- Up to 150 Mbps with 5-V or 3.3-V VCC
- Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
The SN74LV4T125-Q1 contains four independent buffers with 3-state outputs and extended voltage operation to allow for level translation. Each buffer performs the Boolean function Y = A in positive logic. The outputs can be put into a high impedance (Hi-Z) state by applying a HIGH on the OE pin. The output level is referenced to the supply voltage (VCC) and supports 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V CMOS levels.
The input is designed with a lower threshold circuit to support up translation for lower voltage CMOS inputs (for example, 1.2 V input to 1.8 V output or 1.8 V input to 3.3 V output). In addition, the 5-V tolerant input pins enable down translation (for example, 3.3 V to 2.5 V output).
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74LV4T125-Q1 Automotive Quadruple Buffer Translator With 3-State Outputs datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/06/16 |
Application note | Schematic Checklist - A Guide to Designing With Fixed or Direction Control Translators | PDF | HTML | 2024/10/02 | |
Application note | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024/07/12 | |
Application note | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/07/03 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치