SN74LV6T07-Q1

활성

3상 출력을 지원하는 오토모티브 1.8V~5.5V 단일 전원 공급 6비트 버퍼

제품 상세 정보

Technology family LV1T Applications GPIO, SPI Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Balanced outputs, Single supply Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open-drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LV1T Applications GPIO, SPI Bits (#) 6 Configuration 6 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 200 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) 8 Features Balanced outputs, Single supply Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Open-drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package

  • Wide operating range of 1.65 V to 5.5 V
  • 5.5-V tolerant input pins
  • LVxT enhanced inputs combined with open-drain outputs provide maximum voltage translation flexibility:
    • Over 6.67-Mbps operation, (R PU = 1 kΩ, C L = 30 pF)
    • Up translation from 1.2 V to 5 V with 1.8-V supply
    • Down translation from 5 V to 0.8 V or even less with any valid supply
  • 5.5-V tolerant input pins
  • Supports standard function pinout
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package

  • Wide operating range of 1.65 V to 5.5 V
  • 5.5-V tolerant input pins
  • LVxT enhanced inputs combined with open-drain outputs provide maximum voltage translation flexibility:
    • Over 6.67-Mbps operation, (R PU = 1 kΩ, C L = 30 pF)
    • Up translation from 1.2 V to 5 V with 1.8-V supply
    • Down translation from 5 V to 0.8 V or even less with any valid supply
  • 5.5-V tolerant input pins
  • Supports standard function pinout
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

The SN74LV6T07-Q1 device contains six independent buffers with open-drain outputs. Each buffer performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The input is designed with a lower threshold circuit to support up translation for lower voltage CMOS inputs (for example, 1.2 V input to 1.8 V output or 1.8 V input to 3.3 V output). In addition, the 5-V tolerant input pins enable down translation (for example, 3.3 V to 2.5 V output).

The SN74LV6T07-Q1 device contains six independent buffers with open-drain outputs. Each buffer performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The input is designed with a lower threshold circuit to support up translation for lower voltage CMOS inputs (for example, 1.2 V input to 1.8 V output or 1.8 V input to 3.3 V output). In addition, the 5-V tolerant input pins enable down translation (for example, 3.3 V to 2.5 V output).

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN74LV6T07-Q1 Automotive Hex Open-Drain Buffers with Integrated Translation datasheet PDF | HTML 2023/08/15
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024/07/12
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024/07/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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