SN74LVC1G332
- Available in the Texas Instruments NanoStar and NanoFree Packages
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Supports Down Translation to VCC
- Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LVC1G332 device performs the Boolean function in positive logic.
NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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기술 자료
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27개 모두 보기 설계 및 개발
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평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치