THS1209
- Simultaneous Sampling of 2 Single-Ended Signals or 1 Differential Signal
- Signal-to-Noise Ratio: 68 dB at fI = 2 MHz
- Differential Nonlinearity Error: ±1 LSB
- Integral Nonlinearity Error: ±1.5 LSB
- Auto-Scan Mode for 2 Inputs
- 3-V or 5-V Digital Interface Compatible
- Low Power: 218 mW Max at 5 V
- Power Down: 1 mW Max
- 5-V Analog Single Supply Operation
- Internal Voltage References ...50 PPM/°C and ±5% Accuracy
- Glueless DSP Interface
- Parallel µC/DSP Interface
- APPLICATIONS
- Radar Applications
- Communications
- Control Applications
- High-Speed DSP Front-End
- Automotive Applications
The THS1209 is a CMOS, low-power, 12-bit, 8 MSPS analog-to-digital converter (ADC). The speed, resolution, bandwidth, and single-supply operation are suited for applications in radar, imaging, high-speed acquisition, and communications. A multistage pipelined architecture with output error correction logic provides for no missing codes over the full operating temperature range. Internal control registers allow for programming the ADC into the desired mode. The THS1209 consists of two analog inputs, which are sampled simultaneously. These inputs can be selected individually and configured to single-ended or differential inputs. Internal reference voltages for the ADC (1.5 V and 3.5 V) are provided. An external reference can also be chosen to suit the dc accuracy and temperature drift requirements of the application.
The THS1209C is characterized for operation from 0°C to 70°C, and the THS1209I is characterized for operation from 40°C to 85°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | THS1209: 12-Bit, 2 Analog Input, 8 MSPS, Simultaneous Sampling A/D Converte datasheet (Rev. B) | 2002/12/16 | |
Application note | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005/01/17 | ||
EVM User's guide | Modular THS1206EVM User's Guide | 2003/12/11 | ||
Application note | Resetting Non-FIFO Variations of the 12-bit THS1206 | 2002/05/09 | ||
EVM User's guide | THS1207, THS1209, THS1007, THS1009 EVM User's Guide | 2001/01/29 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (DA) | 32 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.