THVD1400
- Meets or exceeds the requirements of the TIA/EIA-485A standard
- 3-V to 5.5-V Supply voltage
- Half-duplex RS-422/RS-485
- Data rates
- THVD1400: 500 kbps
- THVD1420: 12 Mbps
- Bus I/O protection
- ±16-kV HBM ESD
- ±12-kV IEC 61000-4-2 Contact discharge
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Air gap discharge
- ±4-kV IEC 61000-4-4 Fast transient burst
- ±16-V bus fault protection (absolute max voltage on bus pins)
- Small, space-saving 8-pin SOT package option (2.1 mm x 1.2 mm)
- See the layout example for co-layout with standard SOIC-8 package
- Extended industrial temperature range: -40°C to 125°C
- Large receiver hysteresis for noise rejection
- Low power consumption
- Low standby supply current: < 1 µA
- Quiescent current during operation: 1.5 mA (typ)
- Glitch-free power-up/down for hot plug-in capability
- Open, short, and idle bus failsafe
- 1/8 Unit load (Up to 256 bus nodes)
THVD1400 and THVD1420 are robust half-duplex RS-485 transceivers for industrial applications. The bus pins are immune to high levels of IEC Contact Discharge ESD events, eliminating the need for additional system level protection components.
The devices operate from a single 3 to 5.5-V supply. The wide common-mode voltage range and low input leakage on bus pins make the devices suitable for multi-point applications over long cable runs.
THVD1400 and THVD1420 are available in industry standard, 8-pin SOIC package for drop-in compatibility as well as in the industry-leading, small SOT package. The devices are characterized for ambient temperatures from –40°C to 125°C.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | THVD1400, THVD1420 3.3-V to 5-V RS-485 Transceivers in Small Package with ±12-kV IEC ESD Protection datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/10/25 |
Application note | Mitigating UART Receiver Glitches While Switching Modes on RS-485 Transceivers | PDF | HTML | 2024/12/11 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.