THVD1410
- Meets or Exceeds the Requirements of the TIA/EIA-485A Standard
- 3 V to 5.5 V Supply Voltage
- Differential Output Exceeds 2.1 V for PROFIBUS Compatibility with 5-V Supply
- Bus I/O ESD Protection
- ±30 kV HBM
- ±18 kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- ±25 kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
- ±4 kV IEC 61000-4-4 Fast Transient Burst
- Extended Operational Common-mode
Range: ±15 V - Low EMI 500 kbps and 50 Mbps Data Rates
- Large Receiver Hysteresis for Noise Rejection
- Low Power Consumption
- Standby Supply Current: < 1 µA
- Current During Operation: < 3 mA
- Extended Ambient Temperature
Range: –40°C to 125°C - Glitch-Free Power-Up/Down for Hot Plug-in Capability
- Open, Short, and Idle Bus Failsafe
- 1/8 Unit Load (Up to 256 Bus Nodes)
- Small-Size VSON and VSSOP Packages Save Board Space or SOIC for Drop-in Compatibility
THVD14xx is a family of noise-immune RS-485/RS- 422 transceivers designed to operate in rugged industrial environments. The bus pins of these devices are robust to high levels of IEC electrical fast transients (EFT) and IEC electrostatic discharge (ESD) events, eliminating the need for additional system level protection components.
Each of these devices operates from a single supply between 3 V and 5.5 V. The devices in this family feature an extended common-mode voltage range which makes them suitable for multi-point applications over long cable runs.
THVD14xx family of devices is available in small VSON and VSSOP packages for space constrained applications. These devices are characterized over ambient free-air temperatures from –40°C to 125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | THVD14xx 3.3-V to 5-V RS-485 Transceivers with ±18-kV IEC ESD Protection datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2019/05/02 |
Application brief | How to Isolate Signal and Power for an RS-485 System (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/05/25 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.