THVD1449
- Meets or exceeds the requirements of the TIA/EIA-485A standard
- 3-V to 5.5-V Supply Voltage
- VIO Support from 1.65-V to VCC supply level (THVD1439V, THVD1449V)
- Bus I/O protection
- ± 4-kV IEC 61000-4-5 1.2/50-µs surge
- ± 15-kV IEC 61000-4-2 Contact discharge
- ± 15-kV IEC 61000-4-2 Air-gap discharge
- ± 4-kV IEC 61000-4-4 Electrical fast transient
- ± 15-kV HBM ESD
- ± 15-V DC bus fault
- Available in two speed grades
- THVD1439, THVD1439V: 250 kbps
- THVD1449, THVD1449V: 12 Mbps
- Extended ambient temperature range: -40°C to 125°C
- Extended operational common-mode range: ± 12 V
- Large receiver hysteresis for noise rejection
- Low Power Consumption
- Standby supply current: < 3 µA
- Current during operation: < 5 mA
- Glitch-free power-up/down for hot plug-in capability
- Open, short, and idle bus failsafe
- 1/8 Unit load (up to 256 bus nodes)
- Industry standard 8-pin SOIC for drop-in compatibility
THVD14x9(V) devices are half-duplex RS-485 transceivers with integrated surge protection. Surge protection is achieved by integrating transient voltage suppressor (TVS) diodes in the standard 8-pin SOIC (D) package. This feature increases the reliability by providing better immunity to noise transients coupled to the data cable which eliminates the need for external protection components.
THVD1439 and THVD1449 operate from a single 3.3-V or 5-V supply. The THVD1439V and THVD1449V devices support an additional VIO supply to operate the IOs from as low as 1.65 V supply level. The devices in this family feature a wide common-mode voltage range making them suitable for multi-point applications over long cable runs.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | THVD14x9x 3-V to 5.5-V RS-485 Transceivers With 4-kV Surge Protection and 1.8-V VIO Capability datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/09/28 |
Application note | Simplifying Surge Protection for RS-485 Using Integrated Designs | PDF | HTML | 2024/05/20 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.