TLV1704
- Supply Range:
+2.2 V to +36 V or ±1.1 V to ±18 V - Low Quiescent Current:
55 µA per Comparator - Input Common-Mode Range Includes Both Rails
- Low Propagation Delay: 560 ns
- Low Input Offset Voltage: 300 µV
- Open Collector Outputs
- Up To 36 V Above Negative Supply Regardless of Supply Voltage
- Industrial Temperature Range:
–40°C to +125°C - Small Packages:
- Single: SC70-5, SOT-23-5, SOT553-5
- Dual: VSSOP-8, X2QFN-8
- Quad: TSSOP-14
The TLV170x family of devices offers a wide supply range, rail-to-rail inputs, low quiescent current, and low propagation delay. All these features come in industry-standard, extremely-small packages, making these devices the best general-purpose comparators available.
The open collector output offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage rail up to +36 V above the negative power supply, regardless of the TLV170x supply voltage.
These devices are available in single (TLV1701), dual (TLV1702), and quad (TLV1704) channel versions. Low input offset voltage, low input bias currents, low supply current, and open-collector configuration make the TLV170x family flexible enough to handle almost any application, from simple voltage detection to driving a single relay.
All devices are specified for operation across the expanded industrial temperature range of –40°C to +125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV170x 2.2-V to 36-V, microPower Comparator datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2015/06/09 |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
TLV170x and TLV170x-Q1 TINA-TI Reference Design and Macromodel (Rev. A)
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.