TLV1824-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C3
- Wide 2.4V to 40V supply range
- Low quiescent current 5µA per channel
- Rail-to-Rail input
- Power-On Reset (POR) for known start-up
- Low input offset voltage 500µV
- 420ns typical propagation delay
- Push-pull output option (TLV181x-Q1)
- Open-drain output option (TLV182x-Q1)
- Functional Safety-Capable
The TLV181x-Q1 and TLV182x-Q1 are a family of Automotive grade 40 volt single, dual and quad channel comparators with multiple output options. The family offers rail-to-rail inputs with push-pull or open-drain output options. The family has an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 420ns with a full supply voltage range of 2.4V to 40V with a quiescent supply current of only 5µA per channel.
All devices include a Power-On Reset (POR) feature. This makes sure the output is in a known state until the minimum supply voltage has been reached before the output responds to the inputs, thus preventing false outputs during system power-up and power-down.
The TLV181x-Q1 comparators have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load such as a MOSFET gate.
The TLV182x-Q1 comparators have an open-drain output stage that can be pulled up to 40V independent of comparator supply voltage.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV181x -Q1 and TLV182x -Q1 Family of 40V Automotive Rail-to-Rail Input Comparators with Push-Pull or Open-Drain Output Options datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2024/12/10 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
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PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
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- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.