TLV3231
-
Propagation delay: 20ns
- Input offset voltage: +/- 4mV maximum
- Low supply current: 200µA per channel
- Input voltage range extends 100mV beyond either rail
-
Internal hysteresis: 1.55mV
- Push-pull output
- Temperature range: -40°C to +125°C
The TLV323x are a family of 5V single and dual channel comparators with push-pull outputs. The family has an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 20ns and a full supply voltage range of 2.7V to 5V with a quiescent supply current of only 200µA per channel.
All devices are specified for operation across the expanded temperature range of –40°C to 125°C.
기술 자료
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV323x 20ns High-Speed Comparator with Rail-to-Rail Input datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/09/17 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
TLV3601EVM — 푸시-풀 출력을 지원하는 TLV3601 평가 모듈 고속 콤퍼레이터
TLV3601EVM은 고속 TLV3601 및 TLV3603 콤퍼레이터를 평가하도록 설계된 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 여러 측정 툴로 성능 평가를 간소화할 수 있는 레이아웃 옵션이 있습니다. 콤퍼레이터의 PCB 풋프린트는 보드에 납땜되는 5핀 SC70 TLV3601 또는 6핀 SC70 TLV3603을 수용합니다.
시뮬레이션 툴
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.