TLV3601
- Fast propagation delay: 2.5 ns
- Low overdrive dispersion: 600 ps
- High toggle frequency: 325 MHz
- Narrow pulse width detection capability: 1.25 ns
- Push-pull output
- Wide supply range: 2.4 V to 5.5 V
- Input common-mode range extends 200 mV beyond both rails
- Low input offset voltage: ±5 mV
- Known startup condition at output
- TLV3603(E) specific features:
- Adjustable hysteresis control pin
- Latch function
- TLV3603E extended operating temperature
- –55°C to 125°C
- Packages: TLV3601 (SC70-5), (SOT23-5), TLV3603(E) (SC70-6),
TLV3602 (VSSOP-8), (WSON-8)
- Functional Safety Capable
The TLV360x are a family of 325 MHz, high-speed comparators with rail-to-rail inputs and a propagation delay of 2.5 ns. The combination of fast response and wide operating voltage range make the comparators suitable for narrow signal pulse detection and data and clock recovery applications in LIDAR, range finders, and line receivers.
The push-pull (single-ended ) outputs of the TLV360x family simplify and save cost on board-to-board wiring for I/O interfaces while reducing power consumption when compared to alternative high-speed differential output comparators. They can directly interface most prevailing digital controllers and IO expanders in the downstream circuit.
The TLV3601 is available in 5-pin SC70 and SOT23 packages which makes it well suited for space constrained equipment that benefit from the comparators fast response time. TLV3603(E) are packaged in a 6-pin SC70 package and maintain the same speed and size as TLV3601 while offering the additional features of adjustable hysteresis control and latch capability. The TLV3602 is a dual channel version of the TLV3601 and is packaged in 8-pin VSSOP and WSON packages.
기술 자료
설계 및 개발
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증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.