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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
TLV3701-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
- Low Supply Current ...560 nA/Per Channel
- Input Common-Mode Range Exceeds the Rails ...–0.1 V to VCC + 5 V
- Supply Voltage Range ...2.7 V to 16 V
- Reverse Battery Protection Up to 18 V
- Push-Pull CMOS Output Stage
- Specified Temperature Range
- –40°C to 125°C - Automotive Grade
- Ultrasmall Packaging
- 5-Pin SOT-23 (TLV3701)
- Universal Op-Amp EVM (Reference SLOU060 for more information)
- APPLICATIONS
- Low Power Automotive Systems
- Security Detection Systems
The TLV370x is Texas Instruments first family of nanopower comparators with only 560 nA per channel supply current, which make this device ideal for low power applications.
The TLV370x has a minimum operating supply voltage of 2.7 V over the extended temperature range
(TA = 40°C to 125°C), while having an input common-mode range of 0.1 to VCC + 5 V. The low supply current makes it an ideal choice for low power applications where quiescent current is the primary concern. Reverse battery protection guards the amplifier from an over-current condition due to improper battery installation. For harsh environments, the inputs can be taken 5 V above the positive supply rail without damage to the device.
Devices are available in SOIC with the singles in the small SOT-23 package. Other package options may be made available upon request.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV370x-Q1 Nanopower Push-Pull Output Comparators datasheet (Rev. E) | 2010/05/14 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.