TLV7022
- Ultra-small packages: X2SON (0.8 × 0.8 mm2) , WSON (2 × 2 mm2)
- Standard packages: SOT23, SC70, VSSOP
- Wide supply voltage range of 1.6 V to 6.5 V
- Quiescent supply current of 5 µA
- Low propagation delay of 260 ns
- Rail-to-rail common-mode input voltage
- Internal hysteresis
- Push-pull and open-drain output options
- No phase reversal for over driven inputs
- –40°C to 125°C Operating ambient temperature
The TLV7011/7021 (single-channel) and TLV7012/7022 (dual-channel) are micro-power comparators that feature low-voltage operation with rail-to-rail input capability. These comparators are available in an ultra-small, leadless package measuring 0.8 mm × 0.8 mm and standard leaded packages, making them applicable for space-critical designs like smartphones and other portable or battery-powered applications.
The TLV701x and TLV702x offer an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 260 ns and a quiescent supply current of 5 µA. This combination of fast response time at micropower enables power conscious systems to monitor and respond quickly to fault conditions. With an operating voltage range of 1.6 V to 6.5 V, these comparators are compatible with 3-V and 5-V systems.
These comparators also feature no output phase inversion with overdriven inputs and internal hysteresis. These features make this family of comparators well suited for precision voltage monitoring in harsh, noisy environments where slow-moving input signals must be converted into clean digital outputs.
The TLV701x have push-pull output stages capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load. The TLV702x have open-drain output stages that can be pulled beyond VCC, making it appropriate for level translators and bipolar to single-ended converters.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV701x and TLV702x Small-Size, Low-Power, Low-Voltage Comparators datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2020/03/09 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — 듀얼 채널 범용 DIY(Do-it-Yourself) 증폭기 회로 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
TLV7021 and TLV7022 TINA-TI Macro and Reference Design
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.