TLV9030-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- 1.65V to 5.5V supply range
- Power-On Reset (POR) for known start-up
- Precision input offset voltage 300µV
- 100ns Typical propagation delay
- Low quiescent current 16µA per channel
- Rail-to-Rail input voltage range exceeds the rails
- Open-drain output option (TLV902x-Q1)
- Push-pull output option (TLV903x-Q1)
- Alternate single pinout option (TLV90x0)
- 2kV ESD Protection
The TLV902x-Q1 and TLV903x-Q1 are a family of Automotive grade single, dual and quad channel comparators. The family offers low input offset voltage, fault-tolerant inputs and a excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 100ns with a quiescent supply current of only 18µA per channel.
The family also includes a Power-on Reset (POR) feature that makes sure the output is in a known state until the minimum supply voltage has been reached to prevent output transients during system power-up and power-down.
These comparators also feature fault-tolerant inputs that can go up to 6V without damage with no output phase inversion. This makes this family of comparators designed for precision voltage monitoring in harsh, noisy environments.
The TLV902x-Q1 have an open-drain output that may be pulled-up below or beyond the supply voltage, making it appropriate for low voltage logic translators.
The TLV903x-Q1 have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing many milliamps of current to drive LEDs or a capacitive load such as a MOSFET gate.
The TLV90x0-Q1 and TLV90x1-Q1 are alternate pinouts of the single device.
The family is specified for the Automotive temperature range of -40°C to +125°C and are available in a standard leaded and leadless packages.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV902x -Q1 and TLV903x -Q1 Precision Automotive Comparator Family datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2024/05/04 |
설계 및 개발
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.