TMP302-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40ºC to 125ºC Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C6
- Low Power: 15 µA (Maximum)
- SOT563 Package: 1.6 mm × 1.6 mm × 0.6 mm
- Trip-Point Accuracy: ±0.2°C (Typical) From 40°C to 125°C
- Pin-Selectable Trip Points
- Open-Drain Output, Active Low
- Selectable Hysteresis: 5°C or 10°C
- Low Supply Voltage Range: 1.4 to 3.6 V
The TMP302-Q1 family of devices is a temperature switch in a micropackage (SOT563). The TMP302-Q1 family of devices offers low power (15 µA maximum) and ease-of-use through pin-selectable trip points and hysteresis.
These devices require no additional components for operation; they can function independent of microprocessors or microcontrollers.
The TMP302-Q1 family of devices is available in several different versions with trip points from 50ºC to 125ºC in increments of 5ºC (see the Device Comparison Table).
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TMP302-Q1 Automotive Grade, Easy-to-Use, Low-Power, Temperature Switch in MicroPackage datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2018/12/21 |
Application brief | Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing | PDF | HTML | 2022/01/03 | |
Technical article | How to maintain thermal performance when designing with USB Power Delivery | PDF | HTML | 2017/06/12 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
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- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
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- (...)
TIDA-00909 — 고속 드라이브를 위한 48V/10A 고주파 PWM 3상 GaN 인버터 레퍼런스 디자인
TIDA-00913 — 션트 기반 인라인 모터 위상 전류 감지를 지원하는 48V 3상 인버터 레퍼런스 디자인
TIDA-01530 — 차량용 윈드실드 와이퍼 드라이브 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치