TPA1517
- TDA1517P Compatible
- High Power Outputs (6 W/Channel)
- Surface Mount Availability 20-Pin Thermal SOIC PowerPAD™
- Thermal Protection
- Fixed Gain: 20 dB
- Mute and Standby Operation
- Supply Range: 9.5 V - 18 V
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments
The TPA1517 is a stereo audio power amplifier that contains two identical amplifiers capable of delivering 6 W per channel of continuous average power into a 4- load at 10% THD+N or 5 W per channel at 1% THD+N. The gain of each channel is fixed at 20 dB. The amplifier features a mute/standby function for power-sensitive applications. The amplifier is available in the PowerPAD 20-pin surface-mount thermally-enhanced package (DWP) that reduces board space and facilitates automated assembly while maintaining exceptional thermal characteristics. It is also available in the 20-pin thermally enhanced DIP package (NE).
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | 6-W Stereo Audio Power Amplifier datasheet (Rev. D) | 2007/02/20 | |
Application note | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019/08/26 | ||
Application note | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019/06/27 | ||
Application note | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018/07/06 | ||
Application note | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013/05/01 | ||
Application note | Measuring Class-D Amplifiers for Audio Speaker Overstress Testing | 2005/10/28 | ||
Application note | Pop Reduction for the TPA1517 Audio Power Amplifier | 2004/08/31 | ||
Application note | RC Filter Box For Class-D Output Power and THD+N Measurement | 2004/02/20 | ||
EVM User's guide | TPA1517DWPEVM - User Guide | 1999/01/06 | ||
EVM User's guide | TPA1517NEEVM - User Guide | 1999/01/06 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HSOIC (DWP) | 20 | Ultra Librarian |
PDIP (NE) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.