TPA3139D2
- 2 × 3 W into 8-Ω, 1% THD+N, 7.4-V supply
- 2 × 10 W into 8-Ω, 1% THD+N, 13.5-V supply
- Fast Turn-on time < 15 ms
- Wide supply range 3.5-V to 14.4-V
- Low idle current and small footprint for portable audio applications
- 4 x 4 mm2 QFN-24 package
- 20-mA (12-V) idle current with 1SPW modulation
- > 90% Class-D efficiency
- Flexible audio solution:
- MUTE signal for fast enable and enable of outputs
- Single-ended or differential analog inputs
- Selectable gain: 20 dB and 26 dB
- Integrated Protections and Auto Recovery:
- Pin-to-pin, pin-to-ground, and pin-to-power short circuit protection
- Thermal protection, undervoltage protection, and overvoltage protection
- Power limiter and DC speaker protection
- Spread-spectrum modulation reduces EMI emission
- Reduced solution size and cost:
- EN55022 EMC compliant with ferrite bead filters
- No external heatsink required
The TPA3139D2 is a 10-W stereo Class-D audio amplifier, featuring a fast turn-on time of <15 ms and mute function. It consumes low idle current of only 20-mA (12-V) and can operate down to 3.5-V, allowing for longer audio playback. Along with a small, 4 x 4 mm2 QFN package, the TPA3139D2 is optimized for 2-cell or 3-cell battery-powered systems with the space constraints. In addition, the Spread Spectrum Control enables the use of inexpensive ferrite bead filters while meeting EMC requirements for system cost reduction.
To further simplify the design, the TPA3139D2 integrates essential protection features including undervoltage, overvoltage, power limit, short circuit, overtemperature, as well as DC speaker protection. All of these protections support automatic recovery.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TPA3139D2 10-W Stereo, 3.5-V to 14.4-V, Low-Idle-Current, Inductor Free Class D Amplifier datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/07/24 |
EVM User's guide | TPA3139D2 Evaluation Module User's Guide | 2019/07/15 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.