전원 관리 전원 스위치 부하 스위치

TPS22901

활성

3.6V, 0.5A, 78mΩ, 22nA 누설 부하 스위치

제품 상세 정보

Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Low Input Voltage: 1 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 78 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 93 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 109 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 146 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500 mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current: 82 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current: 44 nA at 1.8 V
  • Low Control Input Thresholds Enable Use of 1.2-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tr = 40 µs at VIN = 1.8 V (TPS22901/2)
    • tr = 220 µs at VIN = 1.8 V (TPS22902B)
  • Quick Output Discharge (TPS22902/2B)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Four-Pin Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    • 0.8-mm × 0.8-mm, 0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height (YFP)
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Low Input Voltage: 1 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 78 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 93 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 109 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 146 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500 mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current: 82 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current: 44 nA at 1.8 V
  • Low Control Input Thresholds Enable Use of 1.2-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tr = 40 µs at VIN = 1.8 V (TPS22901/2)
    • tr = 220 µs at VIN = 1.8 V (TPS22902B)
  • Quick Output Discharge (TPS22902/2B)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Four-Pin Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    • 0.8-mm × 0.8-mm, 0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height (YFP)

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are small, low ON-resistance (rON) load switches with a controlled turnon. These devices contain a P-channel MOSFET that operates over an input voltage range of 1.0 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In the TPS22902 and TPS22902B, an 88-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are available in a space-saving 4-pin DSBGA (YFP) with 0.4-mm pitch. These devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are small, low ON-resistance (rON) load switches with a controlled turnon. These devices contain a P-channel MOSFET that operates over an input voltage range of 1.0 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In the TPS22902 and TPS22902B, an 88-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off.

The TPS22901, TPS22902, and TPS22902B are available in a space-saving 4-pin DSBGA (YFP) with 0.4-mm pitch. These devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
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설계 및 개발

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TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

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DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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