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TS3DV20812

활성

DVI 1.0/HDMI 1.2a 애플리케이션용 2.2Gbps 2채널 차동 1-To-2 및 2-To-1 멀티플렉서

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TS3DV20812

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제품 상세 정보

Type Mux Protocols DVI, HDMI, LAN, LVD, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 2 Number of channels 11 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Mux Protocols DVI, HDMI, LAN, LVD, VGA Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 2 Number of channels 11 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHH) 36 36 mm² 6 x 6
  • Four High-Speed Bidirectional Differential Pair
    Channel MUX/DEMUX
  • Supports up to 2 Gbps Data Rate
  • VDD Operating Range 2.5 V or 3.3
    • –0 V to 3.3 V Rail To Rail at 2.5 V
    • –0 V to 5 V Rail To Rail at 3.3V
  • IOFF partial Powerdown and Back-Drive Protection.
  • 5-V Input Tolerant on Control Pin
  • Supports Both AC- and DC-Coupled Signals
  • Low Crosstalk: –38 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Insertion Loss: –1.5 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Off Isolation –24.67 dB at 825 MHz
  • Low Bit-to-Bit Skew within Pair 5 ps Maximum
  • Channel-to-Channel Skew: 30 ps Maximum
  • Propagation Delay Times: 250 ps Maximum
  • ESD Performance Tested per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • HDMI/DVI Video MUX
    • Panel LVDS Bus MUX
    • LVDS, LVPECL, CML
    • Analog Signals VGA
    • Gigabit LAN Signal MUX
    • Serial Backplane Signal MUX
    • Optical Module
    • Central Office Telecommunication
    • Wireless Base Station
    • High-Speed Logic Data I/O MUX
  • Four High-Speed Bidirectional Differential Pair
    Channel MUX/DEMUX
  • Supports up to 2 Gbps Data Rate
  • VDD Operating Range 2.5 V or 3.3
    • –0 V to 3.3 V Rail To Rail at 2.5 V
    • –0 V to 5 V Rail To Rail at 3.3V
  • IOFF partial Powerdown and Back-Drive Protection.
  • 5-V Input Tolerant on Control Pin
  • Supports Both AC- and DC-Coupled Signals
  • Low Crosstalk: –38 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Insertion Loss: –1.5 dB at 825 MHz,
    2.5 V or 3.3 V
  • Off Isolation –24.67 dB at 825 MHz
  • Low Bit-to-Bit Skew within Pair 5 ps Maximum
  • Channel-to-Channel Skew: 30 ps Maximum
  • Propagation Delay Times: 250 ps Maximum
  • ESD Performance Tested per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • APPLICATIONS
    • HDMI/DVI Video MUX
    • Panel LVDS Bus MUX
    • LVDS, LVPECL, CML
    • Analog Signals VGA
    • Gigabit LAN Signal MUX
    • Serial Backplane Signal MUX
    • Optical Module
    • Central Office Telecommunication
    • Wireless Base Station
    • High-Speed Logic Data I/O MUX

TS3DV20812 is a High Speed Data Rate up to 2Gbps for Differential Signal Passive bi-directional Multiplexer and De-multiplexer for I/O rails up to 5V Level with Low Crosstalk and Insertion Loss.

TS3DV20812 can be used in either HDMI/DVI sink side or source side with 4-differential pair supporting the high speed and control pins.

The Ioff and back drive protection allowing to connect the external cable and prevent the back flow current when the Vcc is into 0V.

The 3 side band signals can be used in DDC (SDAL, SCL) and CEC Signal MUX.

TS3DS20812 is characterized for operation from –40°C to 85°C.

TS3DV20812 is a High Speed Data Rate up to 2Gbps for Differential Signal Passive bi-directional Multiplexer and De-multiplexer for I/O rails up to 5V Level with Low Crosstalk and Insertion Loss.

TS3DV20812 can be used in either HDMI/DVI sink side or source side with 4-differential pair supporting the high speed and control pins.

The Ioff and back drive protection allowing to connect the external cable and prevent the back flow current when the Vcc is into 0V.

The 3 side band signals can be used in DDC (SDAL, SCL) and CEC Signal MUX.

TS3DS20812 is characterized for operation from –40°C to 85°C.
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* Data sheet 2-Gbps Differential SWITCH 8-Bits, 1: 2 MUX/DEMUX With 3-Side Band Signals datasheet 2010/06/27

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

TS3DV20812 IBIS Model

SCDM147.ZIP (45 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RHH) 36 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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