TUSB215-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified with the Following Results
- Device Temperature Grade 2: –40°C to 105°C Ambient Operating Temperature
- Device HBM Classification Level H1C
- Device CDM Classification Level C3
- Compatible with USB 2.0, OTG 2.0 and BC 1.2
- Pin strap or I2C Configurable
- USB BC1.2 Charging Downstream Port (CDP) controller
- Support for LS, FS, HS signaling
- Ultra-low USB Disconnect and Shutdown Power Consumption
- Scalable solution - Daisy Chain Device for High Loss Applications
- D1P/M and D2P/M Interchangeable and Host/Device Agnostic
- Supports up to 5m pre-channel or 2m post-channel Cable Length
- Four Selectable AC Boost Setting Via External Pulldown Resistor
- DC Boost Along With AC Boost for Best Signal Integrity
The TUSB215-Q1 is a USB High-Speed (HS) signal conditioner, designed to compensate for ISI signal loss in a transmission channel which helps passing USB electrical compliance tests.
TUSB215-Q1 has a patent-pending design which is agnostic to USB Low Speed (LS) and Full Speed (FS) signals. LS and FS signal characteristics are unaffected by the TUSB215-Q1 while HS signals are compensated.
Programmable signal AC boost and DC boost permits fine tuning device performance to optimize High Speed signals at the connector, this allows use in many different applications.
In addition, TUSB215-Q1 is compatible with the USB On-The-Go (OTG) and Battery Charging (BC) protocols. TUSB215-Q1 further acts as Charging Downstream Port (CDP) controller and handles the necessary handshakes with the downstream device.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TUSB215-Q1 USB 2.0 High Speed Signal Conditioner with USB BC1.2 CDP datasheet | PDF | HTML | 2017/09/01 |
White paper | Strengthening the USB Type-C signal chain through redrivers | 2017/08/21 | ||
Technical article | How to deliver clean USB Type-C™ signals | PDF | HTML | 2017/08/07 | |
White paper | Alternate Mode for USB Type-C™: Going Beyond USB | 2016/09/26 | ||
Technical article | How USB will enable the future of automotive infotainment | PDF | HTML | 2015/10/08 | |
White paper | Transition existing products from USB 2.0 OTG to USB Type-C | 2015/07/10 | ||
White paper | Low-cost implementation of USB Type-C | 2015/07/07 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VQFN (RGY) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.