TVS3300
- Protection Against 1 kV, 42 Ω IEC 61000-4-5 Surge Test for Industrial Signal Lines
- Max Clamping Voltage of 40 V at 35 A of 8/20 µs Surge Current
- Standoff Voltage: 33 V
- Tiny 1.1 mm2 WCSP and 4 mm2 SON Footprints
- Survives Over 4,000 Repetitive Strikes of 30 A 8/20 µs Surge Current at 125°C
- Robust Surge Protection
- IEC61000-4-5 (8/20 µs): 35 A
- IEC61643-321 (10/1000 µs): 4 A
- Low Leakage Current
- 19 nA Typical at 27°C
- 28 nA Typical at 85°C
- Low Capacitance: 130 pF
- Integrated Level 4 IEC 61000-4-2 ESD Protection
The TVS3300 robustly shunts up to 35 A of IEC 61000-4-5 fault current to protect systems from high power transients or lightning strikes. The device offers a solution to the common industrial signal line EMC requirement to survive up to 1 kV IEC 61000-4-5 open circuit voltage coupled through a 42 Ω impedance. The TVS3300 uses a unique feedback mechanism to ensure precise flat clamping during a fault, assuring system exposure below 40 V. The tight voltage regulation allows designers to confidently select system components with a lower voltage tolerance, lowering system costs and complexity without sacrificing robustness.
In addition, the TVS3300 is available in small 1 mm × 1.1 mm WCSP and 2 mm × 2 mm SON footprints which are ideal for space constrained applications, offering up to a 90 percent reduction in size compared to industry standard SMA and SMB packages. The extremely low device leakage and capacitance ensure a minimal effect on the protected line. To ensure robust protection over the lifetime of the product, TI tests the TVS3300 against 4000 repetitive surge strikes at high temperature with no shift in device performance.
The TVS3300 is part of TIs Flat-Clamp family of surge devices. For more information on the other devices in the family, see the Device Comparison Table
기술 자료
설계 및 개발
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FLAT-CLAMP-TVS-EVM — TVSxx0x 정밀 서지 보호 다이오드 평가 모듈
TVS3300 TINA-TI Transient Reference Design
많은 TI 레퍼런스 설계에는 TVS3300이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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DSBGA (YZF) | 4 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.