ESD401
- Robust IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±24kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 4.5A (8/20µs)
- Low Vclamp of 12V at 1.8A IPP (8/20µs)
- IEC 61000-4-4 EFT protection:
- 80A (5/50ns)
- Bi-directional ESD diode to protect interfaces up to ± 5.5V
- IO capacitance: 0.77pF (typical)
- High DC breakdown voltage: 8.3V (typical)
- Ultra low leakage current: 30pA (typical)
- Low dynamic resistance 0.7Ω (typical)
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Industry standard 0402 package
The ESD401 is a bidirectional TVS ESD protection diode featuring low RDYN and low clamping voltage. The ESD401 is rated to dissipate ESD strikes exceeding the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). The low dynamic resistance (0.7Ω) to ensure system level protection against transient events. This device features a 0.77pF IO capacitance making it ideal for protecting interfaces such as USB 2.0. The device can operate with ultra-low leakage up to ±5.5V and survive DC faults up to 8.3V.
The ESD401 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 7 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESD401 1-Channel ESD Protection Diode With Robust IEC ESD Performance datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 8月 23日 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| Application note | ESD Protection Layout Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 4月 7日 | |
| User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |
| Application note | Does BAV99 Really Protect My System from ESD? | 2017年 5月 24日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。