ESD761
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- Robust surge protection:
- IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 2.8 A or 1.8 A
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 1.6 pF or 1.1 pF (typical)
- Offered in a standard leaded package and 0402 footprint package: SOD-523 (DYA) and X1SON (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD751 and ESD761 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for USB power delivery (USB-PD). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap) and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.
技術文件
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檢視所有 2 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESD751 and ESD761 24-V 1-Channel ESD Protection Diodes datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 |
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 |
設計與開發
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開發板
ESDEVM — ESD 評估模組
靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。